[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

一芯片组件，包括：

一第一芯片，具有一第一主动表面并包括一第一接垫，该第一接垫形成于该第一主动表面；及

一第二芯片，堆栈于该第一芯片上且具有一第二主动表面并包括一第二接垫，该第二接垫形成于该第二主动表面；

一金属焊线；

一封胶，包覆该芯片组件及该金属焊线，该封胶具有一第一封胶表面，该封胶露出该金属焊线的一部分且该第一封胶表面露出该第一接垫；

一导电部，形成于该封胶且该导电部的至少一部分从该第一封胶表面露出；

一第一介电层，形成于该第一封胶表面并露出该导电部；以及

一图案化导电层，形成于该第一介电层上且该图案化导电层的一部分电性连接于该导电部；

其中，该金属焊线电性连接该导电部与该第二接垫。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，更包括：

一半导体组件，具有一第一锡球且该第一锡球与露出的该金属焊线的该部分对接，以电性连接于该芯片组件。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中露出的该金属焊线的该部分为该金属焊线的顶端部位。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该封胶更具有一凹部，该金属焊线的该部分从该凹部露出。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该封胶更具有与该第一封胶表面相对的一第二封胶表面，该金属焊线的该部分与该第二封胶表面实质上齐平。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，更包括：

一焊线保护层，形成于露出的该金属焊线的该部分上，以保护该金属焊线。

7.如权利要求6所述的半导体封装件，其中该焊线保护层由镍(Ni)、钯(Pa)及金(Au)中至少一者所组成。

8.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一芯片更包括一芯片保护层，该芯片保护层形成于该第一主动表面并露出该第一接垫，该第一介电层更形成于该芯片保护层上并露出该第一接垫，且该图案化导电层的另一部分电性连接于该第一接垫，该半导体封装件更包括：

一第二介电层，形成于该图案化导电层并露出该图案化导电层的该另一部分及露出该图案化导电层的该部分；

一导电部锡球，形成于该第二介电层并电性连接于该图案化导电层的该部分；以及

一接垫锡球，形成于该第二介电层并电性连接于该图案化导电层的该另一部分。

9.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一芯片更具有与该第一主动表面相对的一第一芯片表面，该第二芯片更具有与该第二主动表面相对的一第二芯片表面，该芯片组件更包括：

一黏胶，黏接该第一芯片的该第一芯片表面与该第二芯片的该第二芯片表面。

10.一种半导体封装件的制造方法，包括：

提供具有一黏贴层的一载板；

形成数个导电部于该黏贴层；

设置数个芯片组件于该黏贴层上，各该些芯片组件包括一第一芯片及一第二芯片，该第一芯片具有一第一主动表面并包括一第一接垫，该第一接垫形成于该第一主动表面，该第二芯片堆栈于该第一芯片上且具有一第二主动表面并包括一第二接垫，该第二接垫形成于该第二主动表面，且该些第一芯片的该些第一接垫面向该黏贴层；

以数个条金属焊线电性连接该些导电部与该些第二接垫；

以一封胶包覆该些芯片组件、该些金属焊线及各该些导电部的至少一部分，该封胶具有一第一封胶表面，该些导电部的位置与该第一封胶表面重迭；

移除该封胶的部分材料，以露出各该些金属焊线的一部分；

移除该载板及该黏贴层，使该些第一芯片的该些第一接垫及该些导电部从该第一封胶表面露出；

形成一第一介电层于该第一封胶表面，该第一介电层露出该些导电部；

形成一图案化导电层于该第一介电层上，该图案化导电层的一部分电性连接于该些导电部；以及

切割该封胶，以分离该些芯片组件。

11.如权利要求10所述的制造方法，其中于移除该封胶的部分材料的该步骤中更包括：

往该第一封胶表面的方向磨削该封胶，以露出该金属焊线的该部分。