[发明专利]铝箔激光切割工艺

权利要求书

1.一种铝箔激光切割工艺，其特征在于，其包括如下步骤：通过一放卷设备和一收卷设备带动铝箔移动，设置一激光器，使激光器发出的激光作用在放卷设备与收卷设备之间的铝箔上对铝箔进行切割，在切割的同时向铝箔的切割断面吹气使其冷却。

2.根据权利要求1所述的铝箔激光切割工艺，其特征在于：所述激光器为光纤激光器，在切割过程中所述光纤激光器发出的激光功率为10-100W。

3.根据权利要求1所述的铝箔激光切割工艺，其特征在于：所述激光器为红宝石激光器或蓝紫激光器，在切割过程中所述红宝石激光器或蓝紫激光器发出的激光功率为10-30W。

4.根据权利要求1所述的铝箔激光切割工艺，其特征在于：所述激光器发出的激光频率为10-100KHz。

5.根据权利要求1所述的铝箔激光切割工艺，其特征在于：向铝箔的切割断面吹气所使用的气体为氮气。

6.根据权利要求1所述的铝箔激光切割工艺，其特征在于：向铝箔的切割断面吹气所使用的气体为压缩空气或氧气，在进行冷却的同时使铝箔的切割断面氧化。

7.根据权利要求1所述的铝箔激光切割工艺，其特征在于：激光采用正焦或离焦的方式作用在要切割的铝箔上。

8.根据权利要求1所述的铝箔激光切割工艺，其特征在于：向铝箔的切割断面吹气通过一吹气嘴进行，所述吹气嘴距铝箔的距离为10-25mm，在向铝箔的切割断面吹气时，吹气的压力为0.1-0.6Mpa。

9.根据权利要求1所述的铝箔激光切割工艺，其特征在于：所述放卷设备和收卷设备带动铝箔移动的速度为10-70m/min。

10.根据权利要求1所述的铝箔激光切割工艺，其特征在于：在对铝箔进行切割时同时进行抽烟和吸尘操作。