[发明专利]半导体装置及该半导体装置的制造方法有效
申请号: | 201010159783.X | 申请日: | 2010-03-31 |
公开(公告)号: | CN101859708A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 浅野裕治;肥塚纯一 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/288;H01L29/78;H01L29/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱海煜;徐予红 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种使用氧化物半导体的半导体装置、使用该半导体装置的显示装置及它们的制造方法。
背景技术
多样地存在的金属氧化物被使用于各种各样的用途。氧化铟是公知材料,它用作在液晶显示器等中所需要的具有透光性的电极材料。
在金属氧化物中存在呈现半导体特性的金属氧化物。作为呈现半导体特性的金属氧化物,例如有氧化钨、氧化锡、氧化铟、氧化锌等。已知将这种呈现半导体特性的金属氧化物用于沟道形成区的薄膜晶体管(专利文献1至4、非专利文献1)。
另外,作为金属氧化物,不仅已知一元氧化物,而且还已知多元氧化物。例如,具有同源相(homologous series)的InGaO3(ZnO)m(m为自然数)是作为包含In、Ga及Zn的多元氧化物半导体而已知的(非专利文献2至4)。
并且,已确认了可以将如上所述的由In-Ga-Zn类氧化物构成的氧化物半导体应用于薄膜晶体管的沟道层(专利文献5、非专利文献5及6)。
现有的设置在有源矩阵型液晶显示器的各像素中的薄膜晶体管(TFT)使用非晶硅或多晶硅,但是使用如上所述的金属氧化物半导体而代替这些硅材料来制造薄膜晶体管的技术引人注目。例如,在专利文献6及专利文献7中公开作为金属氧化物半导体膜而使用氧化锌、In-Ga-Zn-O类氧化物半导体来制造薄膜晶体管,并将该薄膜晶体管用作图像显示装置的开关元件等的技术。
[专利文献1]日本专利申请公开昭60-198861号公报
[专利文献2]日本专利申请公开平8-264794号公报
[专利文献3]日本PCT国际申请翻译平11-505377号公报
[专利文献4]日本专利申请公开2000-150900号公报
[专利文献5]日本专利申请公开2004-103957号公报
[专利文献6]日本专利申请公开2007-123861号公报
[专利文献7]日本专利申请公开2007-96055号公报
[非专利文献1]M.W.Prins,K.O.Grosse-Holz,G.Muller,J.F.M.Cillessen,J.B.Giesbers,R.P.Weening,and R.M.Wolf,“A ferroelectrictransparent thin-film transistor”(透明铁电薄膜晶体管),Appl.Phys.Lett.,17 June 1996,Vol.68p.3650-3652
[非专利文献2]M.Nakamura,N.Kimizuka,and T.Mohri,“ThePhase Relations in the In2O3-Ga2ZnO4-ZnO System at 1350℃”(In2O3-Ga2ZnO4-ZnO类在1350℃时的相位关系),J.Solid State Chem.,1991,Vol.93,p.298-315
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造