[发明专利]一种新型贴片二极管的制造方法有效
| 申请号： | 201010162112.9 | 申请日： | 2010-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN102237275A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 黄建山;张练佳;陈建华;梅余锋;贲海蛟 | 申请（专利权）人： | 如皋市易达电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/329 | 分类号： | H01L21/329;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 钟廷良;徐文 |
| 地址： | 226500 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 二极管 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型贴片二极管的制造方法，主要由将二极管的两铜引线电极、焊片、二极管芯片先焊接，然后进行酸洗、和高纯水冲洗，然后再经过无水乙醇清洗，再进行烘干、上胶、注塑，最后对引脚进行处理成成品，其特征在于：所述酸洗步骤中采用集中定点放入酸液的方法进行酸洗；所述高纯水冲洗步骤中采用将水流喷射成扇形面对二极管进行冲洗。
2.根据权利要求1所述的一种新型贴片二极管的制造方法，其特征在于：所述酸洗液体积比为：HF∶HNO3∶HAC∶H2SO4＝7-11∶9-10∶10-14∶2-6，其余为水，酸洗时间h3为：135秒≤h3≤155秒。
3.根据权利要求1所述的一种新型贴片二极管的制造方法，其特征在于：所述酸洗液优选配比体积比为：HF∶HNO3∶HAC∶H2SO4＝9∶9∶12∶4，其余为水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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