[发明专利]像素缺陷校正装置无效
申请号: | 201010163595.4 | 申请日: | 2007-10-15 |
公开(公告)号: | CN101860666A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 角谷彰规 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H04N5/217 | 分类号: | H04N5/217 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 黄小临 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 缺陷 校正 装置 | ||
本申请为以下专利申请的分案申请:申请日为2007年10月15日,申请号为200710144183.4,发明名称为《成像系统及像素缺陷校正装置》。
相关申请的交叉引用
本发明包含涉及2006年10月13日在日本专利局提交的日本专利申请JP2006-279963以及2007年1月29日在日本专利局提交的日本专利申请JP 2007-017884的主题,通过引用将其全部内容合并在此。
技术领域
本发明涉及利用固态成像装置(元件)的像素缺陷校正装置以及利用该装置的成像系统。
背景技术
CCD(电荷耦合器件)、CMOS(互补金属氧化物半导体)或其它固态成像装置(元件),或者利用它们的成像系统(也可描述为“照相机设备”)中的像素缺陷,可分为两种类型;如在制造过程中出货(shipment)之前发生的晶体缺陷(crystaldefect)和在出货之后出现的二次缺陷(secondary defect)。已经提出了各种缺陷校正方法来防止由这些缺陷引起的图像退化。
例如,在出货固态成像装置(元件)或成像系统之后可能逐渐出现的二次缺陷由于固态成像装置(元件)中实现的较高像素密度的结果而增加。因此,对校正计数没有限制时,动态缺陷检测和校正方法变得普及。
然而,在固态成像装置(元件)或成像系统的动态缺陷检测或校正中,高频分量(high frequency component)和像素缺陷之间的鉴别(discrimination)包含相当大的困难。结果,高频分量可能被误认为是缺陷。这种决定导致过校正,如果某一文字或点包含高频分量,则会从图像中错误地消除应该存在的线或点。
为了固态成像装置(元件)或成像系统的检测校正,在出货时通常钳位(clamp)亮度等级并且利用被完全阻止(blocked)的光或者给定有效亮度的光来执行静态检测和校正,因为这抑制了不正确的检测或校正。
对于固态成像装置(元件)或成像系统的二次缺陷,通常执行动态检测和校正而不限制校正计数,这是因为二次缺陷由于所实现的较高像素密度的结果而增加。而且,在安装之后的设置变化或重新调整依赖于成像系统的安装位置而变得很困难。
发明内容
诸如在通电时的缺陷检测和校正之类的调整已经是产品出货的先决条件。然而,在监控成像和其他系统中,在安装之后的设置变化或重新调整取决于安装位置而困难。结果,可能无法处理出货时或安装之后的二次缺陷。此外,在固态成像装置(元件)中实现的较高像素密度导致像素计数的增加。这反过来导致二次缺陷数目的增加。因此,通过在校正计数方面无限制的动态缺陷检测和校正来校正二次缺陷变得普通。然而,在动态缺陷检测和校正中,高频分量和像素缺陷之间的鉴别存在困难。结果,高频分量可能被误认为缺陷。这导致过校正,如果其包含高频分量则错误地消除应该存在的线或点,并且使得不可能在视觉上识别线或点。此外,如果线或点是该对象的特征点,则图像将会被破坏。
另一方面,图像捕获或再现期间所需的缺陷检测和校正随着屏幕上图像的该校正有缺陷的像素而导致被破坏的显示图像。
固态成像装置在其出货或者合并该成像装置的成像系统(照相机设备)的出货之后可逐渐形成二次缺陷。根据上面所述,本发明期望适当地限制过校正。为了实现此期望,根据本实施例,利用计时计数器(计时部件)来测量固态成像装置或者利用固态成像装置的成像系统(照相机设备)的操作时间。更具体地,测量从二次缺陷的静态检测或校正的瞬间开始的操作时间。其次,基于固态成像装置和成像系统的缺陷率及其操作时间来计算二次缺陷计数分布。然后,针对计算出的二次缺陷计数分布设定过校正确定阈值。最后,分配诸如市场缺陷率之类的设置来确定适当的校正计数,由此适当地限制过校正。本发明的另一个期望是在缺陷校正不影响屏幕上的图像时,如在给定的时间间隔或图像载入期间无需记录图像时执行静态缺陷校正。
本发明的成像系统包括成像装置,用于对成像装置的光接收部件遮光的遮光装置,以及构造为检测和校正成像装置的二次缺陷的像素缺陷校正部件。成像系统还包括构造为处理由像素缺陷校正部件校正的像素信号的信号处理部件以及用于根据通过像素缺陷校正部件获得的像素缺陷信息来控制信号处理部件和遮光装置的控制装置。像素缺陷校正部件包括计时装置(timing means),且利用计时装置来测量操作时间以估计二次缺陷计数。
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