[发明专利]镀膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及溅镀技术，特别涉及一种用于承载待镀工件进行镀膜的镀膜装置。

背景技术

随着各种电子产品的飞速发展，消费者对电子产品的要求越来越高，例如电子产品外观色彩、电磁屏蔽功能、防氧化腐蚀功能等等。因此，一般要求对电子产品的零部件进行镀膜处理。例如，在电子产品的外壳表面镀一层电磁屏蔽膜，以避免被外壳包覆的电子元件受到外界的电磁干扰而影响其正常工作。因此，镀膜品质的好坏直接影响着电子产品各种性能的优劣。

一般地，在镀膜过程中将电浆气体直接喷射在待镀工件表面进行镀膜。电浆气体中的电浆离子直接轰击在待镀工件表面，导致待镀工件表面温度升高较快并可能破坏待镀工件表面的薄膜，影响待镀工件镀膜的品质。并且，由于电浆离子的运动路径不规则，因此可能使得沉积形成在待镀工件表面的的镀膜不均匀，造成镀膜的性能下降。

因此，有必要提供一种可有效控制电浆气体的运动路径，避免电浆离子直接轰击在待镀工件表面而造成待镀工件表面温度过高的问题，从而提升镀膜均匀性及镀膜品质的镀膜装置。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种镀膜装置。

一种镀膜装置，包括基座、驱动机构、多个间隔导板、以及导气部。该基座具有相对的承载面和底面。该承载面用于承载待镀工件。自该承载面向基座内开设有多个凹槽。该驱动机构包括马达和多个转轴。该多个转轴分别设置在该多个凹槽内且可相对该多个凹槽转动，该马达用于驱动该多个转轴转动。该多个间隔导板沿凹槽设置并将该承载面分割形成多个间隔区域。其中，每一间隔导板与一转轴固定，每一间隔导板可在对应的转轴的带动下转动并与该基座的承载面成一夹角。该导气部设置在该基座的上方并具有多个导气口，该多个导气口与该多个间隔区域一一对应。

相对于现有技术，本技术方案的镀膜装置利用多个间隔导板将基座的承载面分割形成多个间隔区域，并于基板上方设置具有与该多个间隔区域一一对应的多个导气口的导气部，然后利用驱动机构驱动多个间隔导板转动并与基座的承载面成一夹角，从而，该多个间隔导板可与该导气部共同控制电浆气体的运动路径，避免电浆离子直接轰击在待镀工件表面而造成待镀工件表面温度过高的问题，使得溅镀过程更加稳定，提高镀膜均匀性及镀膜品质。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的镀膜装置的示意图。

图2是图1的镀膜装置处于第一状态时的剖视图。

图3是图1的镀膜装置处于第二状态时的剖视图。

图4是图1的镀膜装置处于第三状态时的剖视图。

图5是本技术方案第二实施例提供的镀膜装置的示意图。

图6是图5的镀膜装置的分解图。

图7是图5的镀膜装置的剖视图。

图8是本技术方案第三实施例提供的镀膜装置的示意图。

主要元件符号说明

镀膜装置                100、200、300

基座                    10、210、310

驱动机构                20、220

间隔导板                30、230

导气部                  40、240、340

承载面                  101、201

底面                    102、202、302

侧面                    103、203

凹槽                    12、212

冷却管道                14、214

间隔区域                16、216

马达                    22、222

转轴                    24、224

导气口                        42、242

待镀工件                      150

固定部                        211、311

通孔                          205

定位柱                        244

过渡段                        2441