[发明专利]电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法

权利要求书

1.一种电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法，其特征在于：它属于以A型、B型、E型通用功率电子线路板基板制作A型、B型、E型专用功率电子线路板的制作方法，方法如下：

(1).画出各种电源功率模块元件排列、布线图，确定通用元件排列、布线图和A型、B型、E型通用功率电子线路板基板正反面铜泊分布图，外包定制A型、B型、E型通用功率电子线路板基板，基板上通用孔为直径1毫米的孔位，不打通，到制作A型、B型、E型专用功率电子线路板时再打成直径合适的孔；

(2).制作基板反面带锡铆钉功率铜线：

a.在5毫米以上的铝板上加工与对应功率模块引脚数目相等的n排槽，每一排槽的长宽、深及槽底的孔位、孔径、孔深视需要而定，孔的直径是下小上大，孔深一般要比基板厚加基板正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线厚多1.5-2.5毫米；

b在每一排槽的两端打两个固定基板反面功率铜线的螺孔，基板反面功率铜线的长度视需要而定，对控制性引脚可在引脚部份用功率铜线，其他部份用细线；

c.把铝板放在恒温电炉上加热至200度并在孔中熔入焊剂和焊锡；

d.把基板反面功率铜线或细铜线置于每一排孔的焊锡上并两端用螺丝垫片固定；

e.功率铜线上锡后连同铝板一起冷却就制得基板反面带锡铆钉功率铜线；

(3).制作基板正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线；

(4).把带锡铆钉功率铜线放在基板反面并让锡铆钉穿过相应基板过线孔；

把带锡铆钉功率铜线放在基板反面并让锡铆钉穿过相应基板过线孔；

(5).把基板正面功率铜线放在基板正面相应地方，让锡铆钉通过基板正面功率铜线和铜箔相应过线孔并快速焊接，也可以用类似模具用浇铸法制作带铜铆钉功率铜线，但线槽要用耐高温材料制作，铜铆钉要镀锡；

(6).焊接其它细联线后，一块A型、B型专用功率电子线路板就制作好了。

2.如权利要求1所述的电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法，其特征在于：它属于以C型、D型、F型通用功率电子线路板基板制作C型、D型、F型专用功率电子线路板的制作方法，方法如下：

(1)、画出C型、D型、F型通用功率电子线路板基板构造图，外包定制C型、D型、F型基板；

(2)、步骤2、3、4、5同权利要求1。

3.如权利要求1所述的电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法，其特征在于：它属于采用D型、F型通用功率电子线路板基板用浇铸法制作D型、F型专用功率电子线路板方法，方法如下：

(1).画出D型、F型基板、浇铸盒、带功率铜线槽填充块、无线槽填充块构造图，外包定制D型、F型基板、浇铸盒、带功率铜线槽填充块、无线槽填充块；

(2).把D型或F型基板正面朝上放入浇铸盒；

(3).把带功率铜线槽填充块线槽朝下放入浇铸盒并使填充块线槽与基板反面功率铜线槽输出端的延长线相重合，对F型基板还要在中间放入无线槽填充块；

(4).在基板线槽中注入熔化铜水，铜水顺着基板过线孔先填满基板反面线槽和填充块线槽，后填满基板过线孔和基板正面线槽；

(5).让装了基板、填充块、铜水的浇铸盒自然冷却，并焊接其它细联线，即得D型、F型全铜专用功率电子线路板。

4.如权利要求1所述的电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法，其特征在于：它属于用厚膜电路法制作电源专用功率模块的方法，方法如下：

(1).根据电源功率模块的功能选择合适的通用功率电子线路板基板制作适合本电源专用功率模块的专用功率电子线路板；

(2).在线路板的两外侧或内侧及线路板上焊接市售功率电子元件、保护电子元件及部分控制电子元件；

(3).在通用冷却工作台上检测功率模块半成品功能达标情况，可用的分类送往封装处；

(4).把可用功率模块半成品直接用电子密封胶封装或先通过导热绝缘胶放在金属板上再用电子密封胶封装；

(5).对电源功率模块分类打标送库，市售功率电子元件功率小的，既可以先通过另外的专用功率电子线路板做成率大的功率电子元件，再进行本权利要求的第二步操作，也可以在同一块专用功率电子线路板上直接合小为大进行本权利要求的第二步操作。

5.如权利要求1所述的电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法，其特征在于：它属于用集成电路法制作电源功率模块的方法，方法中第1、3、5步与权利要求4相同；

方法中的第2步为把适合本电源专用功率模块的专用功率电子线路板通过导热绝缘胶放在金属板上，在线路板两外侧或内侧的绝缘承载金属板上用集成电路的方法制作功率电子元件、保护电子元件及部分控制电子元件并与专用功率电子线路板相联接；

方法中的第4步为把电源功率模块半成品直接用电子密封胶封装。

上述权利要求中的电子密封胶可用导热绝缘胶代替；专用功率电子线路板基板上的功率铜线也可以是曲线，专用功率电子线路板的制作可采取先固定功率电子元件位置，引出线位置再用电子线路板制板软件在计算机上画功率子元件、保护电子元件及部分控制电子元件的联接图，要用功率铜线的地方用功率铜线，其它地方用铜箔或细导线，这里基板正反面功率铜线的制作可以用权利要求1的办法，也可以用普通制电子线路板的方法制以DCB陶瓷双面覆厚铜板底材为底的专用功率电子线路板，过孔联线用锡铆钉或铜铆钉，引线另焊。