[发明专利]电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及功率电子线路板和功率模块的制作方法，尤其是涉及一种电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法。

技术背景

目前，功率模块多是将几个耐高电压、大电流的电子元件及保护电子元件集成在一块绝缘金属板上，垂直引线，螺丝联接，密封胶封装，不用功率电子线路板，或用DCB陶瓷覆铜板作简单功率电子线路板。其缺点是：密封胶很厚，只能单面冷却，集成度不高，各厂家生产出来的同种功率模块形状不一，对一个需要多种功率模块的电源来说，设计起来有不少不方便之处。如铜泊板较厚，用DCB陶瓷覆铜板制作功率电子线路板不容易，还有过孔金属化问题不好办。

发明内容

本发明的目的是提供一种电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法，以获得功率大、形状规则、两边平整、集成度较高、可以在铝槽中双面冷却并具有某一功能的功率模块。

本发明的目的是这样实现的：本发明包括单、双面电子线路板的制作，在线路板上加装铜铆钉，在铜铆钉上加焊功率铜线，用铜铆钉铆接线路板两边功率铜线，在无功率电子线路板的绝缘金属板上集成功率电子元件、保护电子元件、部分控制电子元件、封装等，特征是它还包括A型、B型、C型、D型、E型、F型通用功率子线路板基板的制作，A型、B型、C型、D型、E型、F型专用功率电子线路板的制作，电源专用功率模块的制作；A型、B型、C型、D型、E型、F型通用功率电子线路板基板的制作通常外包；A型、B型、C型、D型、E型、F型专用功率电子线线路板的制作又包括基板反面带锡铆钉功率铜线及基板正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线的制作，包括基板反面带锡铆钉功率铜线通过锡铆钉和基板过线孔与基板正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线、普通铜线、带过锡铆钉孔铜箔相联，包括一次浇铸专用功率电子线路板正反面功率联线；电源专用功率模块的制作包括在长方形功率电子线路板两侧焊接市售功率电子元件、保护电子元件、部分控制电子元件并封装，包括在长方环形通用功率电子线路板内侧或两外侧焊接市售功率电子元件、保护电子元件、部分控制电子元件并封装，包括在长方形专用功率电子线路板两侧的绝缘承载金属板上用集成电路法制作功率电子元件、保护电子元件、部分控制电子元件并与专用功率电子线路板相联接及封装，包括在长方环形专用功率电子线路板内侧或两外侧的绝缘承载金属板上用集成电路法制作功率电子元件、保护电子元件、部分控制电子元件并与专用功率电子线路板相联接及封装，前者属厚膜电路法，后者属集成电路法；