[发明专利]共享字线的无触点SONOS分栅式闪存有效
申请号: | 201010164900.1 | 申请日: | 2010-04-29 |
公开(公告)号: | CN101814510A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 曹子贵 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/41 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 共享 触点 sonos 分栅式 闪存 | ||
1.一种共享字线的无触点SONOS分栅式闪存,其特征在于,包括:
半导体衬底,其上具有间隔设置的源极区域和漏极区域;
沟道区,位于所述源极区域和漏极区域之间;
第一位线和第二位线,分别直接连接于所述源极区域和漏极区域;
第一浮栅,设置于所述沟道区和源极区域上方;
第二浮栅,设置于所述沟道区和漏极区域上方,所述第一浮栅和第二浮栅分别构成第一存储位单元和第二存储位单元;
字线,包括第一部分和第二部分,所述第一部分位于所述沟道区上方并位于所述第一浮栅和第二浮栅之间,所述第二部分连接于所述第一部分顶部,并位于所述第一浮栅和第二浮栅上方,所述第二部分顶部延伸至所述第一位线和第二位线上方,并通过绝缘层与所述第一位线和第二位线顶部相隔离,
其中,所述第一浮栅和第二浮栅为氮化硅浮栅。
2.根据权利要求1所述的共享字线的无触点SONOS分栅式闪存,其特征在于,分别对所述字线、所述第一位线和所述第二位线施加第一存储位单元读取电压,实现第一存储位单元读取。
3.根据权利要求2所述的共享字线的无触点SONOS分栅式闪存,其特征在于,对所述字线、所述第一位线和所述第二位线施加的第一存储位单元读取电压分别为2.5V、0V和1.5V,实现第一存储位单元读取。
4.根据权利要求1所述的共享字线的无触点SONOS分栅式闪存,其特征在于,分别对所述字线、所述第一位线和所述第二位线施加第二存储位单元读取电压,实现第二存储位单元读取。
5.根据权利要求4所述的共享字线的无触点SONOS分栅式闪存,其特征在于,对所述字线、所述第一位线和所述第二位线施加的第二存储位单元读取电压分别为2.5V、1.5 V和0V,实现第二存储位单元读取。
6.根据权利要求1所述的共享字线的无触点SONOS分栅式闪存,其特征在于,分别对所述字线、所述第一位线和所述第二位线施加第一存储位单元编程电压,实现第一存储位单元编程。
7.根据权利要求6所述的共享字线的无触点SONOS分栅式闪存,其特征在于,对所述字线、所述第一位线和所述第二位线施加的第一存储位单元编程电压分别为4V、7.5V和0V,实现第一存储位单元编程。
8.根据权利要求1所述的共享字线的无触点SONOS分栅式闪存,其特征在于,分别对所述字线、所述第一位线和所述第二位线施加第二存储位单元编程电压,实现第二存储位单元编程。
9.根据权利要求8所述的共享字线的无触点SONOS分栅式闪存,其特征在于,对所述字线、所述第一位线和所述第二位线施加的第二存储位单元编程电压分别为4V、0V和7.5V,实现第二存储位单元编程。
10.根据权利要求1所述的共享字线的无触点SONOS分栅式闪存,其特征在于,分别对所述字线、所述第一位线和所述第二位线施加存储位单元擦除电压,实现第一存储位单元和第二存储位单元擦除。
11.根据权利要求10所述的共享字线的无触点SONOS分栅式闪存,其特征在于,对所述字线、所述第一位线和所述第二位线施加的存储位单元擦除电压分别为0V、11V和11V,实现第一存储位单元和第二存储位单元擦除。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010164900.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的