[发明专利]平面支架及封装方法有效
| 申请号： | 201010166292.8 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101834267A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何畏;吴质朴 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德元器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平面 支架 封装 方法 | ||
1.一种平面支架，包括两只引脚(1)，引脚的一端均向下折弯，并向前延伸，一只引脚向前延伸形成第二焊区(2)、另一只引脚向前延伸形成固晶区(3)，其特征在于，所述第二焊区(2)的一侧延伸出一供焊机压爪(7)压紧的压着区(5)。
2.如权利要求1所述的平面支架，其特征在于：所述压着区(5)由第二焊区(2)向靠近另一只引脚(1)的一侧延伸。
3.一种权利要求1所述平面支架的封装方法，其特征在于包括下列步骤：
步骤一、先将平面支架置于一加热板(8)上，将晶片(4)固定于平面支架的固晶区(3)上；
步骤二、用焊机的压爪(7)压紧第二焊区(2)的压着区(5)以及固晶区(3)，并使得第二焊区(2)与加热板(8)贴合，再加热固晶区(3)和第二焊区(2)；
步骤三，用焊线瓷嘴(9)将金线(6)的一端与晶片(4)焊接、将金线的另一端与第二焊区(2)焊接；
步骤四、封胶。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述压爪(7)压紧第二焊区(2)以及固晶区(3)的压力范围为100～300克。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：所述压紧第二焊区(2)以及固晶区(3)的压力值为150克、200克或250克。
6.如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述加热固晶区(3)和第二焊区(2)的温度范围为160～300摄氏度。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述加热固晶区(3)和第二焊区(2)的温度值为180摄氏度、200摄氏度、230摄氏度或280摄氏度。
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