[发明专利]平面支架及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装发光二极管的支架，尤其涉及一种平面支架和利用该平面支架安装发光二极管的封装方法。

背景技术

发光二极管是当今最炙手可热的光源，其具有节能环保、安全可靠、使用寿命长等优点，被广泛应用于各行各业。利用平面支架封装发光二极管是目前半导体元器件生产中一种重要方法。该方法主要是将各种类型的晶片与IC用银浆固定在一个平面支架上，再经过焊线工艺使电流导通。

如图1所示，现有平面支架包括上下两只处于同一平面相互分离的引脚1，引脚的右端均向下折弯，并向右延伸。上面的引脚向右延伸形成一较小面积的第二焊区2、下面的引脚向右延伸形成一较大面积的固晶区3(请参阅图2)。

如图2所示，现有平面支架的封装一般使用固晶焊线工艺，该工艺为：固晶→焊线→压封。即先将两引脚1至于一平面加热板8上，将晶片4固定于固晶区3上，再用焊线瓷嘴9将金线6的一端焊接于晶片4上；然后，用焊机的压爪7压紧上面的那只引脚1(参阅图1)，再用焊线瓷嘴9将金线6的另一端焊接于第二焊区2。焊线完成后，最后压封。

然而，请参阅图2，在固晶焊线过程中，由于平面支架的引脚1平面高、第二焊区2平面低，即引脚和第二焊区不在同一平面，两平面之间通过一倾斜面连接成一阶梯状的结构。当焊机的压爪7下压至引脚面时，由于杠杆原理的作用，前端的第二焊区2便会微微翘起，不能与加热板8正常接触。这样造成焊线前不能正常加热，当焊线瓷嘴9下压焊线时，第二焊区2会随着焊线瓷嘴的下压而向下运动，使焊线瓷嘴焊线力度转移，最后造成断线或虚焊，从而造成器件不良或可靠性变差，隐藏性不良较高。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有平面支架进行发光二极管封装时，焊接不良、封装良品率低的技术问题，提出一种具有较高焊接品质率的平面支架及封装方法。

为解决上述技术问题，本发明提出的平面支架，包括两只相互分离的引脚、引脚的一端均向下折弯，并向前延伸，其中一只引脚向前延伸形成一较小面积的第二焊区、另一只引脚向前延伸形成一较大面积的固晶区。所述第二焊区的一侧延伸出一供焊机压爪压紧的压着区。

优选的，所述压着区由第二焊区向靠近另一只引脚的一侧延伸。

本发明提出的平面支架的封装方法，包括下列步骤：

步骤一、先将平面支架置于一加热板上，将晶片固定于平面支架的固晶区上；

步骤二、用焊机的压爪压紧第二焊区的压着区以及固晶区，并使得第二焊区与加热板贴合，再加热固晶区和第二焊区；

步骤三，用焊线瓷嘴将金线的一端与晶片焊接、将金线的另一端与第二焊区焊接；

步骤四、封胶。

其中：所述压爪压紧第二焊区以及固晶区的压力范围为100～300克。

所述加热固晶区和第二焊区的温度范围为160～300摄氏度。

与现有技术相比，本发明在平面支架的第二焊区延伸一可供焊机压爪压紧的压着区，以便压爪直接压着在第二焊区上，使第二焊区与下面的加热板能够全面接触，焊线能够正常加热，克服了断线或虚焊等不良现象，从而大大降低了产品的隐藏性不良，提升了产品品质。根据近半年来试产的检验，焊接良品率由原来的99％提升为99.7％，大大降低了生产成本，提高了产品的市场竞争力。

附图说明

图1是现有平面支架的平面示意图；

图2是图1A-A向的剖截面，为现有平面支架封装的示意图；

图3是本发明平面支架的结构示意图；

图4是图1B-B向的剖截面，为本发明平面支架封装的示意图。

具体实施方式

图3示出了本发明平面支架实施例的平面结构，所述的平面支架，包括上下两只相互分离的引脚1，(结合图4)引脚的右端均向下折弯，并向右侧延伸。其中一引脚(上面的引脚)向右延伸形成一较小面积的第二焊区2、而另一引脚(下面的引脚)向右延伸形成一较大面积的固晶区3。在第二焊区2的一侧延伸出一供焊机压爪7压紧的压着区5。本实施例中，压着区5由第二焊区2向靠近下面引脚1的一侧延伸。根据需要压着区5也可以向其他方向延伸，例如，向远离下面引脚1的一侧延伸。

如图3和图4所示，本发明平面支架的封装方法，步骤如下：

步骤一、先将平面支架置于一加热板8上，将晶片4固定于平面支架的固晶区3上。

步骤二、用焊机的压爪7分别压紧第二焊区2压着区5以及固晶区3，并使得第二焊区2与加热板8贴合，再加热固晶区3和第二焊区2。