[发明专利]封装用基板固定装置及半导体芯片封装体的制造方法

权利要求书

1.一种封装用基板固定装置，包括：

一底板；

一积层基板，具有多个芯片置晶区域供至少一芯片接合；以及

一上固定盖板，通过磁力或机械力将该积层基板平整地固定在该底板和该上盖固定板之间；

其中该上盖固定板具有多个开口区域对应所述多个芯片置晶区域。

2.如权利要求1所述的封装用基板固定装置，其中该上盖固定板的厚度小于或等于该芯片的厚度。

3.如权利要求2所述的封装用基板固定装置，其中相邻两开口区域之间具有一宽带，其中该宽带的宽度大于该积层基板的一切割槽的宽度，但小于两组阵列式芯片之间的间距。

4.如权利要求1所述的封装用基板固定装置，还包括一顶盖环，压附该上固定盖板的边缘，其中该顶盖环的外围具有多个扣环，以固定该底板、该积层基板、该上固定盖板、和该顶盖环成一整体。

5.如权利要求1所述的封装用基板固定装置，其中该上固定盖板的周边区域具有多条暗沟，每条暗沟连接所述多个开口区域与外界。

6.如权利要求1所述的封装用基板固定装置，其中该上盖固定板的厚度小于或等于该芯片的厚度，且该上固定盖板的周边区域为一阶梯形，具有多条沟道连接所述多个开口区域与外界。

7.一种半导体芯片封装体的制造方法，包括：

提供一封装用基板固定装置，包括：

一底板；

一积层基板，具有多个芯片置晶区域供至少一芯片接合；以及

一上固定盖板，通过磁力或机械力将该积层基板平整地固定在该底板和该上盖固定板之间；

其中该上盖固定板具有多个开口区域对应所述多个芯片置晶区域；

将一芯片反转覆置于该积层基板的该芯片置晶区域上；

将含芯片的该封装用基板固定装置进行一回焊工艺；

以含去离子水及溶剂的一溶液清洗该含芯片的该封装用基板固定装置，以去除残留助焊剂。

8.如权利要求7所述的半导体芯片封装体的制造方法，其中将芯片反转覆置步骤、该回焊工艺及清洗去除残留助焊剂步骤是在一连续式工艺设备中进行。

9.如权利要求7所述的半导体芯片封装体的制造方法，其中该上盖固定板的厚度小于或等于该芯片的厚度。

10.如权利要求7所述的半导体芯片封装体的制造方法，其中相邻两开口区域之间具有一宽带，其中该宽带的宽度大于该积层基板的一切割槽的宽度，但小于两组阵列式芯片之间的间距。

11.如权利要求7所述的半导体芯片封装体的制造方法，还包括一顶盖环，压附该上固定盖板的边缘，其中该顶盖环的外围具有多个扣环，以固定该底板、该积层基板、该上固定盖板、和该顶盖环成一整体。

12.如权利要求7所述的半导体芯片封装体的制造方法，其中该上固定盖板的周边区域具有多条暗沟，每条暗沟连接所述多个开口区域与外界。

13.如权利要求7所述的半导体芯片封装体的制造方法，其中该上盖固定板的厚度小于或等于该芯片的厚度，且该上固定盖板的周边区域为一阶梯形，具有多条沟道连接所述多个开口区域与外界。