[发明专利]封装用基板固定装置及半导体芯片封装体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装用基板固定装置及半导体芯片封装体的制造方法，特别涉及一种用于芯片型覆晶封装基板固定装置及芯片型覆晶封装体的制造方法。

背景技术

传统芯片型覆晶封装技术(Flip Chip CSP，简称fcCSP)，将芯片翻转后，以面朝下的方式通过金属导体与积层基板(laminated substrate)进行接合，广泛地运用在需要高性能、高速与高密度，以及小尺寸封装的元件上。

随着半导体装置的尺寸微缩，电性连接凸块的间距也随之逐渐缩小。若使用传统的芯片型覆晶封装技术，将芯片倒置贴附于积层基板时，因积层基板受外力发生翘曲，使得相邻凸块之间易发生桥接，或者形成非常脆性的冷焊点(cold joint)。特别是，在将芯片取置于积层基板上的步骤时，并未以固定治具固定，在经过回焊步骤后，接着在进行后续去除助焊剂的清洗工艺时，才使用治具固定积层基板边缘。然而，在取置芯片于积层基板上的步骤时，已容易造成积层基板翘曲，导致凸块间桥接或冷焊点缺陷。就其本身而论，业界所急需一种封装用基板固定装置及半导体芯片封装体的制造方法，能有效地避免凸块间桥接或冷焊点缺陷，并且避免在去除助焊剂的清洗工艺后，造成助焊剂及容易残留。

发明内容

根据本发明的一实施例，一种封装用基板固定装置，包括：一底板；一积层基板，具有多个芯片置晶区域供至少一芯片接合；以及一上固定盖板，通过磁力或机械力将该积层基板平整地固定在该底板和该上盖固定板之间；其中该上盖固定板具有多个开口区域对应所述多个芯片置晶区域。

根据本发明另一实施例，一种半导体芯片封装体的制造方法，包括：提供一封装用基板固定装置，其包括一底板、一积层基板具有多个芯片置晶区域供至少一芯片接合、以及一上固定盖板通过磁力或机械力将该积层基板平整地固定在该底板和该上盖固定板之间，其中该上盖固定板具有多个开口区域对应所述多个芯片置晶区域；将一芯片反转覆置于该积层基板的该芯片置晶区域上；将含芯片的该封装用基板固定装置进行一回焊工艺；以含去离子水及溶剂的一溶液清洗该含芯片的该封装用基板固定装置，以去除残留助焊剂。

为使本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A显示根据本发明的一实施例的封装用基板固定装置的立体示意图。

图1B显示图1A的封装用基板固定装置的剖面示意图。

图2A显示根据本发明另一实施例的封装用基板固定装置的立体示意图。

图2B显示图2A的封装用基板固定装置的剖面示意图。

图3A显示根据本发明另一实施例的封装用基板固定装置的立体示意图。

图3B显示图3A的封装用基板固定装置的分解示意图。

图4A显示根据本发明另一实施例的封装用基板固定装置的立体示意图。

图4B显示图4A的封装用基板固定装置的周边区域4B的局部放大示意图。

图4C显示图4A的封装用基板固定装置400的组合后的上视图。

图4D显示图4C的封装用基板固定装置400的剖面示意图。

图5A显示根据本发明另一实施例的封装用基板固定装置500的组合后的上视图。

图5B显示图5A的封装用基板固定装置500的剖面示意图。

图5C显示图5A的封装用基板固定装置的周边区域5C的局部放大示意图。

图6A显示根据本发明另一实施例的封装用基板固定装置600的组合后的上视图。

图6B显示图6A的封装用基板固定装置600的剖面示意图。

图6C显示图6A的封装用基板固定装置的周边区域6C的局部放大示意图。

并且，上述附图中的附图标记说明如下：

100、200、300、400、500、600～封装用基板固定装置；

110、210、310、410、510、610～上盖固定板；

115、215、315、415～固定孔洞；

416～底板钉桩；

122、322、422、522、622～格子状的细带；

125、225、325、425、525、625～开口区域；

126、226、426～上盖固定板的周边区域；

130、230、430、530、630～积层基板；

135、235、535、635～芯片置晶区域；

150、250、450、550、650～底板；

160、260、560、660～芯片；