[发明专利]测试系统及测试方法

权利要求书

1.一种测试系统，其特征在于，包括：测试夹具、测试装置及差分可调匹配网络，其中，

所述测试夹具具有用于装载待测芯片的承载结构以及用于与所述待测芯片电性连接的测试端口；

所述测试装置包括：

射频信号源，具有输出射频信号至所述待测芯片的至少一个射频测试端口；

接收单元，用于至少接收所述射频信号经过待测芯片后的反射信号和传输信号；

处理及显示单元，用于对所述接收单元接收的射频信号进行处理并予以显示；

所述差分可调匹配网络具有与所述射频信号源的射频测试端口对应的输入端口和与所述待测芯片的测试端口对应的差分输出端口，用于对包括待测芯片在内的所述测试装置的负载端的阻抗进行调谐以使得所述测试装置的负载端的阻抗与测试装置的内阻相匹配，提供测试装置测量测试夹具中待测芯片的特性。

2.如权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述差分可调匹配网络包括由电阻和可调电容所构成的π型电路或由电阻和可调电感所构成的π型电路。

3.如权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述测试装置的内阻为50欧姆。

4.如权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述待测芯片的特性包括阻抗增益、衰减、隔离、回波损耗、驻波比、相位和传输效率中的一种或多种。

5.如权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述测试装置的射频信号源输出的射频信号的频率为高频、超高频或微波。

6.如权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述待测芯片包括射频识别标签芯片。

7.如权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述测试装置为矢量网络分析仪。

8.一种应用权利要求1所述的测试系统进行测试的方法，其特征在于，所述测试方法包括：

提供装配有待测芯片的测试夹具、测试装置和差分可调匹配网络，将测试夹具、差分可调匹配网络和测试装置对应连接；

调校所述差分可调匹配网络，对包括所述待测芯片在内的所述测试装置的负载端的阻抗进行调谐，使得所述测试装置的负载端的阻抗与所述测试装置的内阻相匹配；

利用测试装置对所述待测芯片进行测试，获得所述待测芯片的特性。

9.如权利要求8所述的测试方法，其特征在于，所述待测芯片的特性为特性阻抗，进一步展开包括：

断开所述差分可调匹配网络与所述待测芯片的连接，再将所述差分可调匹配网络和所述测试装置对应连接；

利用所述测试装置对所述差分可匹配网络进行测试，获得差分可调匹配网络的阻抗；

通过上述在阻抗匹配时所述测试装置的负载端的阻抗和所述差分可调匹配网络的阻抗，得到所述待测芯片的特性阻抗。

10.如权利要求8所述的测试方法，其特征在于，所述待测芯片的特性为传输效率，所述测试方法还包括：

在调校所述差分可调匹配网络之前，在所述待测芯片上并联负载电阻；

调校所述差分可调匹配网络，对包括所述待测芯片和负载电阻在内的所述测试装置的负载端的阻抗进行调谐，使得所述测试装置的负载端的阻抗与所述测试装置的内阻相匹配；

利用测试装置分别得到信号源处的反射系数、所述差分可调匹配网络输入端的反射系数和散射系数、信号源处的传输功率、以及所述负载电阻的电压；

根据所述差分可调匹配网络输入端的反射系数和散射系数，得到所述待测芯片负载端的反射系数；

根据所述信号源处的反射系数、所述差分可调匹配网络输入端的反射系数和散射系数，得到传输增益；

根据所述传输增益和信号源处的传输功率，得到负载端的传输功率；

根据所述负载电阻的电压、所述负载电阻的阻值以及负载端的传输功率，得到待测芯片的传输效率。