[发明专利]接地结构与制造其的方法以及机壳模块无效
| 申请号： | 201010169544.2 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN102238826A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 沈宜威;陈建诚 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/00;H05K9/00;H05F3/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接地 结构 制造 方法 以及 机壳 模块 | ||
1.一种接地结构，其特征在于，包括：
一支撑结构，包括：
一支撑柱；及
多个凸状结构，设置于该支撑柱上；以及
一金属层，设置于该支撑结构的表面上。
2.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，该支撑柱为一圆柱状，该圆柱状具有一上表面，该些凸状结构设置于该上表面上。
3.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，该支撑柱与该些凸状结构为一体成形。
4.一种制造接地结构的方法，其特征在于，包括：
提供一支撑结构，该支撑结构包括一支撑柱与多个凸状结构，该多个凸状结构设置于该支撑柱上；以及
形成一金属层于该支撑结构的表面上。
5.根据权利要求4所述的制造接地结构的方法，其特征在于，该金属层以溅镀镀层的方式形成于该支撑结构上。
6.根据权利要求4所述的制造接地结构的方法，其特征在于，该支撑柱与该些凸状结构为一体成形。
7.根据权利要求6所述的制造接地结构的方法，其特征在于，该些凸状结构以模具射出方式形成。
8.一种机壳模块，其特征在于，包括：
一接地结构，包括：
一支撑结构，包括：
一支撑柱；及
多个凸状结构，设置于该支撑柱上；以及
一第一金属层，设置于该支撑结构的表面上；以及
一外壳，用以容置一基板，该基板具有一导电区，该基板放置于该接地结构上，使该基板上的电荷从该导电区通过该第一金属层传到该外壳。
9.根据权利要求8所述的机壳模块，其特征在于，该外壳包括一第二金属层，该第二金属层设置于该外壳的一面并且与该第一金属层电性连接。
10.根据权利要求8所述的接地结构，其特征在于，该支撑柱与该些凸状结构为一体成形。
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