[发明专利]接地结构与制造其的方法以及机壳模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种结构，且尤其涉及一种接地结构。

背景技术

电子用品一般在主机板上面的螺丝锁附圆孔漏铜处为了防止电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)以及要静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)接地的原因，通常在主机板上使用锡点的方式进行与机壳接触的设计，但这样的作法会有以下缺点，像是印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上铜板开孔上锡后，过锡炉后锡点高度变化太大，不易掌控，此会造成主机板上之锡点高度不一致而无法平整的放置于机壳上。另外，上锡后因为有具有绝缘性质的助熔剂的关系，会造成电荷传递不佳而影响接地效果。此外，目前印刷电路板制程并非清洗工艺，此外也没有适当的清洗剂进行相关工艺的清洁，所以不可使用清洁剂去除。因此，发展出良好接地效果同时工艺简单的接地结构乃业界所致力的方向之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种接地结构与制造其的方法以及机壳模块，其利用支撑结构的设计与改良，以改善现有技术在基板上使用锡点时每个锡点高度不一的缺点。

根据本发明的一方面，提出一种接地结构，该接地结构包括一支撑结构以及一金属层。其中支撑结构包括一支撑柱及多个凸状结构。此些凸状结构设置于支撑柱上。金属层设置于支撑结构的表面上。

其中，该支撑柱为一圆柱状，该圆柱状具有一上表面，该些凸状结构设置于该上表面上。

其中，该支撑柱与该些凸状结构为一体成形。

根据本发明的另一方面，提出一种制造接地结构的方法，该方法包括提供一支撑结构，此支撑结构包括一支撑柱与多个凸状结构，此些凸状结构设置于支撑柱上。然后形成金属层于支撑结构的表面上。

其中，该金属层以溅镀镀层的方式形成于该支撑结构上。

其中，该支撑柱与该些凸状结构为一体成形。

根据本发明的另一方面，提出一种机壳模块，该机壳模块包括一接地结构以及一外壳。其中接地结构包括一支撑结构以及一金属层。支撑结构包括一支撑柱以及多个凸状结构。此些凸状结构设置于支撑柱上。金属层设置于支撑结构的表面上。外壳用以容置一基板，基板具有导电区，基板放置于接地结构上，使基板上的电荷从导电区藉由金属层传到外壳。

其中，该外壳包括一第二金属层，该第二金属层设置于该外壳的一面并且与该第一金属层电性连接。

其中，该支撑柱与该些凸状结构为一体成形。

本发明的接地结构及机壳模块，相较于现有技术中印刷电路板上锡点高度变化太大的缺点，其利用模具射出的方式在支撑柱上形成多个凸状结构，可有效控制每个支撑柱上凸状结构的质量与一致性，避免高度不一的状况。此设计的优点进而解决以往在基板上使用锡点时每个锡点高度不一的缺陷。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1绘示本实施例接地结构的侧视图；

图2绘示本实施例制造接地结构的方法；

图3绘示本实施例使用图1的接地结构的机壳模块。

其中，附图标记：

50：外壳

51、230：金属层

100：机壳模块

200：接地结构

210：支撑柱

211：上表面

220：凸状结构

250：支撑结构

300：基板

310：导电区

具体实施方式

以下提出实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并不会限缩本发明欲保护的范围。此外，实施例中的附图省略不必要的元件，以清楚显示本发明之技术特点。

以下说明请参照图1。图1绘示本实施例接地结构的侧视图。接地结构200包括一支撑结构250以及一金属层230。其中支撑结构250包括一支撑柱210及多个凸状结构220。此些凸状结构220设置于支撑柱210上。金属层230设置于支撑结构250的表面上。