[发明专利]用于从封装带分离半导体封装的装置

权利要求书

1.一种用于切割封装带的装置，所述封装带上布置有多个半导体封装，包括：

垂直传输单元，其沿第三方向垂直传输包括多个半导体封装的封装带，并且引导所述封装带以使之沿垂直于所述第三方向的第一方向水平移动；

沿所述第三方向垂直驱动所述垂直传输单元的垂直驱动单元；

水平传输单元，其沿所述第一方向水平传输所述垂直传输单元上的所述封装带；

沿所述第一方向水平驱动所述水平传输单元的水平驱动单元；

切割头单元，其在所述垂直传输单元上方垂直上下移动，并且从所述封装带上分离所述半导体封装；以及

驱动所述切割头单元以使之沿所述第三方向垂直移动的头驱动单元。

2.如权利要求1所述的装置，还包括第一板、第二板、第三板以及至少一个侧壁的外壳，所述第一板具有其上安装有所述垂直驱动单元的上表面及其上安装有所述水平驱动单元的下表面，所述第二板位于所述第一板的下方并且具有其上安装有所述头驱动单元的下表面以及容纳所述第一板和第二板的壳体，所述第三板位于所述装置的底部，所述侧壁沿所述第三方向从所述第三板垂直延伸。

3.如权利要求2所述的装置，其中所述垂直传输单元包括：

设在所述第一板下方并且通过所述垂直移动单元而垂直上下移动的垂直移动件；

连接到所述垂直移动件的多个垂直轴，所述垂直轴穿过所述第一板并且从所述第一板向上凸出；以及

在所述第一板上方且与所述第一板平行地连接到所述垂直轴的引导板，所述引导板包括引导槽，所述引导槽沿所述第一方向延伸并具有沿所述第三方向穿过所述引导板的穿透孔，所述封装带由此经由所述引导槽沿所述第一方向传输。

4.如权利要求3所述的装置，其中所述封装带包括位于在两个侧部的多个连接孔，并且所述引导板包括多个切口，所述连接孔分别通过所述切口曝露。

5.如权利要求3所述的装置，其中通过调节垂直轴与所述垂直移动件的相对距离来控制所述垂直移动件与所述引导板之间的间隙距离。

6.如权利要求3所述的装置，其中所述垂直传输单元还包括插在所述第一板和所述垂直轴之间并且引导所述垂直轴垂直上下移动的轴套件。

7.如权利要求3所述的装置，其中所述垂直传输单元包括安装到所述第一板的下表面并且从所述第一板的下表面向下延伸的支架，以及插在所述支架与所述垂直移动件之间的引导件，所述引导件引导所述垂直移动件沿所述第三方向直线移动。

8.如权利要求2所述的装置，其中所述垂直驱动单元包括：

设在所述第一板下方且产生旋转力的第一马达；以及

插入所述垂直传输单元和所述第一马达之间的第一连杆机构，所述第一连杆机构将所述第一马达的旋转力转化为垂直向直线驱动力。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述第一连杆机构包括：

第一旋转件，其由所述第一马达的旋转力旋转，并且以这样的结构连接到第一偏心轴，即，所述第一偏心轴的中心轴线可以在所述第一旋转件的中心轴线之外；以及

第一直线往返运动件，其连接到所述垂直传输单元且包括沿所述第一方向延伸的第一轨道，所述第一偏心轴以这样的结构连接到所述第一直线往返运动件，即，所述第一偏心轴沿所述第一轨道移动且所述第一直线往返运动件根据所述第一旋转件的旋转而垂直上下移动。

10.如权利要求2所述的装置，其中所述水平传输单元包括：

水平移动件，其沿所述第一方向延伸，并且由所述第一板上方的所述水平驱动单元驱动而沿所述第一方向往返运动；以及

保持件，其与所述第一板平行地安装到所述水平移动件的两个端部，并且将所述封装带固定到所述水平传输单元。

11.如权利要求10所述的装置，其中所述水平传输单元还包括设在所述第一板上的支撑件，所述支撑件支撑所述水平移动件，并且引导所述水平移动件沿所述第一方向水平移动。

12.如权利要求10所述的装置，其中所述水平传输单元还包括可移动地连接到所述第一板和所述保持件的圆柱件，并且所述圆柱件引导所述保持件沿所述第一方向移动。

13.如权利要求10所述的装置，其中所述保持件相对于所述水平移动件旋转以相对于所述第一板倾斜，并且所述水平传输单元还包括检测所述保持件是否与所述第一板平行的传感件。