[发明专利]用于从封装带分离半导体封装的装置

说明书

技术领域

本发明涉及从封装带分离半导体封装的装置，尤其涉及用于对在其上布置多个半导体的封装带进行才冲切以从封装带分离半导体封装的装置。

背景技术

一般地，半导体器件通过一系列单元处理来制造，例如制造处理、电特性芯片筛选(EDS)处理和封装处理。在制造处理中，在硅晶片之类半导体衬底上制造各种电子电路和器件，而在EDS处理中，检查电路的电特性并且检测晶片内的缺陷芯片。随后，在封装处理中，从晶片单独分离出各个器件，并且将各个器件密封在环氧树脂中并且封装进各个半导体器件中。

在上述封装处理中，在矩形带的线内制造多个半导体器件并且依照半导体封装单元沿着传输线切断或冲切所述带，由此而从所述带单独分离半导体封装。一般地，在其上布置半导体封装的矩形带(在下文中简称为封装带)通过用来切割封装带的装置(在下文中简称为带切割装置)进行切断或冲切。

常规的带切割装置包括用来在垂直和水平方向上传输封装带的传输单元，和用来通过使切割头冲击到封装带上而切割封装带的切割单元。通过设在电源和传输单元与切割单元这两者之间的单机构连杆系统来操作传输单元和切割单元。例如，在切割单元的驱动轴上安装凸轮，并且根据切割单元的驱动轴的旋转，通过凸轮的旋转操作传输单元。

然而，当传输单元与切割单元以高速度操作时，常规机构连杆系统一般会导致凸轮和连杆系统的机械振动，其阻止了常规带切割装置的高操作。

发明内容

示例实施方式提供了一种带切割装置，其中传输单元与切割单元由同步控制的各驱动单元来操作，藉此提高带切割装置的切割效率。

根据本发明概念的一些示例实施方式，提供了一种用于切割封装带的装置，所述封装带上布置有多个半导体封装。所述带切割装置包括垂直传输单元，其沿第三方向垂直传输包括多个半导体封装的封装带，并且引导所述封装带以使之沿垂直于所述第三方向的第一方向水平移动；沿所述第三方向垂直驱动所述垂直传输单元的垂直驱动单元；水平传输单元，其沿所述第一方向水平传输所述垂直传输单元上的所述封装带；沿所述第一方向水平驱动所述水平传输单元的水平驱动单元；切割头单元，其在所述垂直传输单元上方垂直上下移动，并且从所述封装带上分离所述半导体封装；以及驱动所述切割头单元以使之沿所述第三方向垂直移动的头驱动单元。

在一个示例实施方式中，所述带切割装置还包括第一板、第二板、第三板以及至少一个侧壁的外壳，所述第一板具有其上安装有所述垂直驱动单元的上表面及其上安装有所述水平驱动单元的下表面，所述第二板位于所述第一板的下方并且具有其上安装有所述头驱动单元的下表面以及容纳所述第一板和第二板的壳体，所述第三板位于所述装置的底部，所述侧壁沿所述第三方向从所述第三板垂直延伸。

在一个示例实施方式中，所述垂直传输单元包括设在所述第一板下方并且通过所述垂直移动单元而垂直上下移动的垂直移动件；连接到所述垂直移动件的多个垂直轴，所述垂直轴穿过所述第一板并且从所述第一板向上凸出；以及在所述第一板上方且与所述第一板平行地连接到所述垂直轴的引导板，所述引导板包括引导槽，所述引导槽沿所述第一方向延伸并具有沿所述第三方向穿过所述引导板的穿透孔，所述封装带由此经由所述引导槽沿所述第一方向传输。

在一个示例实施方式中，所述封装带包括位于在两个侧部的多个连接孔，并且所述引导板包括多个切口，所述连接孔分别通过所述切口曝露。

在一个示例实施方式中，通过调节垂直轴与所述垂直移动件的相对距离来控制所述垂直移动件与所述引导板之间的间隙距离。所述垂直传输单元还包括插在所述第一板和所述垂直轴之间并且引导所述垂直轴垂直上下移动的轴套件。

在一个示例实施方式中，所述垂直传输单元还包括插在所述第一板和所述垂直轴之间并且引导所述垂直轴垂直上下移动的轴套件。

在一个示例实施方式中，所述垂直传输单元包括安装到所述第一板的下表面并且从所述第一板的下表面向下延伸的支架，以及插在所述支架与所述垂直移动件之间的引导件，所述引导件引导所述垂直移动件沿所述第三方向直线移动。

在一个示例实施方式中，所述垂直驱动单元包括设在所述第一板下方且产生旋转力的第一马达；以及插入所述垂直传输单元和所述第一马达之间的第一连杆机构，所述第一连杆机构将所述第一马达的旋转力转化为垂直向直线驱动力。