[发明专利]无尘式真空动力传送装置无效
申请号: | 201010171183.5 | 申请日: | 2010-05-06 |
公开(公告)号: | CN101958264A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 杨明生;王银果;刘惠森;范继良;王勇;王曼媛 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L51/56 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无尘式 真空 动力 传送 装置 | ||
1.一种无尘式真空动力传送装置,适用于在真空腔室内传送基片,其特征在于,包括驱动机构、传动轴、联动轴及均具有磁性的磁力主动轮与若干磁力从动轮,所述传动轴的一端枢接地穿过所述真空腔室的一体壁并伸入所述真空腔室内,所述磁力主动轮固定安装于所述传动轴伸入所述真空腔室内的一端上,所述联动轴的两端分别枢接于所述真空腔室的相对两体壁上并邻近所述磁力主动轮,所述磁力从动轮固定安装于所述联动轴上且至少一个所述磁力从动轮邻近所述磁力主动轮,所述磁力从动轮上承载有基片,所述驱动机构固定安装于所述真空腔室外,且所述驱动机构的动力输出端与所述传动轴露出于所述真空腔室外的一端连接,所述驱动机构驱动所述传动轴旋转以带动所述磁力主动轮旋转,所述磁力主动轮带动所述磁力从动轮及联动轴旋转以传送基片。
2.如权利要求1所述的无尘式真空动力传送装置,其特征在于,所述真空腔室的体壁上固定装设有轴承座,所述传动轴穿过所述轴承座并伸入所述真空腔室内。
3.如权利要求2所述的无尘式真空动力传送装置,其特征在于,所述传动轴的表面上旋转密封有一星型密封圈,且所述星型密封圈装设于所述轴承座内。
4.如权利要求2所述的无尘式真空动力传送装置,其特征在于,所述轴承座内固定装设有一滚珠轴承,所述传动轴穿过所述滚珠轴承并伸入所述真空腔室内。
5.如权利要求4所述的无尘式真空动力传送装置,其特征在于,所述滚珠轴承邻近所述主动轮的一端面上设有一轴承内挡圈,且所述轴承内挡圈环绕所述传动轴。
6.如权利要求2所述的无尘式真空动力传送装置,其特征在于,还包括O型密封圈,所述O型密封圈分别密封连接所述轴承座与所述真空腔室的体壁。
7.如权利要求1所述的无尘式真空动力传送装置,其特征在于,还包括联轴器,所述联轴器的两端分别连接所述传动轴与所述驱动机构的动力输出端。
8.如权利要求7所述的无尘式真空动力传送装置,其特征在于,所述驱动机构为伺服电机,且所述伺服电机的输出轴与所述联轴器连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造