[发明专利]半导体模塑装置

权利要求书

1.一种半导体模塑装置，由部件装载组件、基片回送组件、树脂涂敷组件、压机以及滑梭组成。其特点在于：部件装载组件用于电路板上装载部件、基片回送组件回送已装载部件的电路板、模具用于放置基片回送组件回送的电路板、树脂涂敷组件则为模具涂敷树脂、压机接收上述电路板及已涂敷树脂的模具后经压合成型再输出、滑梭在基片回送组件、树脂涂敷组件、压机形成的移送路径用于搬运模具，使上述模具经过基片回送组件、树脂涂敷组件、压机。

2.根据权利要求1，其特点在于还包括模具上覆盖离型膜的供膜组件。

3.根据权利要求1，其特点在于压机由接收滑梭发送之模具的模具传送装置、在模具上配备的电路板及树脂被压合成型的压合装置、完成成型的模具向滑梭输出的模具输出装置组成。

4.根据权利要求1，其特点在于还包括从压机完成成型的模具中分离电路板的基片分离组件。

5.根据权利要求4，其特点在于滑梭把压机输出之模具移送到基片分离组件。

6.根据权利要求1，其特点在于还包括供应电路板的装载机。

7.根据权利要求4，其特点在于还包括装载以基片分离组件与模具分离的已完成成型之基片的卸载机。

8.半导体模塑装置控制方法包括在模具中涂敷树脂的树脂涂敷阶段、已涂敷树脂的模具上放置已装载部件电路板的基片插入阶段、把上述基片和已涂树脂的模具移送压机上的第1移送阶段、把模具传送到压机的模具传送阶段、压合传送到压机的模具基片及树脂进行成型的成型阶段、从压机上排出已成型的基片及已涂树脂模具的模具输出阶段。

9.根据权利要求8，其特点在于模具涂敷树脂以前，首先完成在模具中覆盖离型膜的覆膜阶段。

10.根据权利要求8，其特点在于半导体模塑装置控制方法还包括把压机输出的模具移送到基片分离组件的第2移送阶段；从模具中分离已成型电路板及树脂的基片分离阶段。