[发明专利]半导体模塑装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体模塑装置，具体而言生产速度快、生产成本和设备安装费低的一种半导体模塑装置。

背景技术

近来随着电子产品的应用骤然增多，半导体需要量也在大幅增长。

此类半导体在内部基片上安装半导体芯片等部件后，为了安全保护半导体芯片通常采用树脂模进行封装保护。

过去的半导体模塑装置如图1所示，由上模(52)和下模(54)及中模(56)组成的压机(50)和夹具(58)以及树脂涂敷组件(80)组成。首先，如图1(a)所示，压机(50)上模(52)和下模(54)隔开形成一定空间后供应离型膜(60)。之后如图1(b)所示，中模(56)夹住的离型膜(60)被下模(54)所吸附后，在上模(52)和下模(54)之间引入装载半导体芯片(72)的电路板(70)，并由上述夹具(58)固定在上模(52)。同时，树脂涂敷组件(80)进入上模(52)和下模(54)之间为覆盖离型膜(60)的下模(54)涂敷树脂(82)。

且，如图1(c)所示，完成树脂(82)涂敷后该树脂涂敷组件(80)移到压机(50)外部，上模(52)下降同时如图1(d)所示压合、加热电路板(70)及树脂(82)使树脂(82)成型。

待树脂(82)成型完成后上模(52)如图1(f)所示上升，压机(50)张开后取出已成型电路板(70)并清除离型膜(60)，即完成封装。

但上述过去半导体模塑装置存在以下问题。

第一、上模(52)及下模(54)、中模(56)整体形成在压机(50)上，模具数量较多导致设备投资费上升、如期出现产品形状变量，很难更换与压机(50)一体式形成的各个模具。

第二、固定电路板(70)的夹具(58)及涂敷树脂(82)的树脂涂敷组件(80)、下模(54)覆盖离型膜(60)用的供膜组件等整体形成在压机(50)上，导致压机(50)单台价格高昂。

第三、供膜组件及树脂涂敷组件(80)位于下模(54)和上模(52)之间从而出现上模(52)与下模(54)间距较远，致使上模(52)移动距离加长、驱动上模(52)的驱动装置结构及设计复杂，造成压机单台价格的上升。

第四、在压机(50)下模(54)覆盖离型膜(60)后再涂树脂(82)，致压机(50)开放时间过长，生产效率下降。

第五、因模具问题出现不良件时本应更换模具，但上述模具因安装在压机上其操作复杂、所需时间过长等维护较难、生产效率低。

第六、上述压机上配备供膜组件，供膜组件中离型膜耗尽后需额外补充，但因供膜组件位于压机内部，难操作、所需时间过长。

第七、配备多台压机的设备其每台压机均需安装供膜组件，但因每台压机用膜速度不同可能会出现某个压机的供膜组件先于耗尽情况。此时通常其它压机供膜组件的离型膜也在大部分用完状态，需停止整体压机工作后就每台压机全部补充离型膜，造成作业时间长、生产效率低的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种半导体模塑装置，根据本发明一种形式提供由部件装载组件、基片回送组件、树脂涂敷组件、压机以及滑梭组成的半导体模塑装置。其特点在于：部件装载组件用于电路板上装载部件、基片回送组件回送已装载部件的电路板、模具用于放置基片回送组件回送的电路板、树脂涂敷组件则为模具涂敷树脂、压机接收上述电路板及已涂敷树脂的模具后经压合成型再输出、滑梭在基片回送组件、树脂涂敷组件、压机形成的移送路径用于搬运模具，使上述模具经过基片回送组件、树脂涂敷组件、压机。

且，还包括模具上覆盖离型膜的供膜组件。

压机由接收滑梭发送之模具的模具传送装置、在模具上配备的电路板及树脂被压合成型的压合装置、完成成型的模具向滑梭输出的模具输出装置组成。

还包括从压机完成成型的模具中分离电路板的基片分离组件。

滑梭把压机输出之模具移送到基片分离组件。

还可包括供应电路板的装载机。

还包括装载由基片分离组件与模具分离的已完成成型之基片的卸载机。

另外，根据本发明另一形式提供半导体模塑装置控制方法，包括在模具中涂敷树脂的树脂涂敷阶段、已涂敷树脂的模具上放置已装载部件电路板的基片插入阶段、把上述基片和已涂树脂的模具移送压机上的第1移送阶段、把模具传送到压机的模具传送阶段、压合传送到压机的模具基片及树脂进行成型的成型阶段、从压机上排出已成型的基片及已涂树脂模具的模具输出阶段。

且在模具涂敷树脂以前，可以完成模具中覆盖离型膜的覆膜阶段。