[发明专利]阻焊剂组合物和印刷电路板

权利要求书

1.一种阻焊剂组合物，其特征在于，包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂；(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂；(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂；(D)光聚合性单体；(E)金红石型氧化钛；以及(G)有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的阻焊剂组合物，其特征在于，所述不具有芳香环的含羧基树脂(A)为由(a)含羧基(甲基)丙烯酸系共聚树脂与(b)1分子中具有环氧乙烷环和烯属不饱和基的化合物反应而获得的具有羧基的共聚系树脂。

3.根据权利要求1或2所述的阻焊剂组合物，其特征在于，所述双酰基氧化膦系光聚合引发剂(B)和单酰基氧化膦系光聚合引发剂(C)的配合比率为90∶10～1∶99，且相对于100质量份不具有芳香环的含羧基树脂(A)，所述双酰基氧化膦系光聚合引发剂(B)和单酰基氧化膦系光聚合引发剂(C)的总配合量为1～30质量份。

4.根据权利要求1～3任一项所述的阻焊剂组合物，其特征在于，还包含(F)环氧化合物。

5.根据权利要求1～4任一项所述的阻焊剂组合物，其特征在于，还包含(H)噻吨酮系光聚合敏化剂。

6.一种印刷电路板，所述印刷电路板具备形成阻焊剂组合物固化物的基材，其特征在于，所述固化物包含：

(A)不具有芳香环的含羧基树脂的羧基；(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂；(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂；(D)光聚合性单体；以及(E)金红石型氧化钛。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述不具有芳香环的含羧基树脂(A)为由(a)含羧基(甲基)丙烯酸系共聚树脂与(b)1分子中具有环氧乙烷环和烯属不饱和基的化合物反应而获得的具有羧基的共聚系树脂。

8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板，其特征在于，固化物还包含(F)环氧化合物。

9.根据权利要求6～8任一项所述的印刷电路板，其特征在于，还包含(H)噻吨酮系光聚合敏化剂。

10.根据权利要求6～9任一项所述的印刷电路板，其特征在于，印刷电路板基材上安装有发光二极管。