[发明专利]阻焊剂组合物和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及可形成适于作为印刷电路板的永久掩模使用的、高反射率的阻焊膜的阻焊剂组合物，以及使用该阻焊剂组合物在形成有电路的印刷电路板的表面形成阻焊图案而成的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板通常通过蚀刻除去贴合于层压板上的铜箔的不需要部分而形成有电路布线，通过焊接而将电子部件配置在规定的位置上。这样的印刷电路板中，使用在基材上涂布并固化而形成的阻焊膜作为焊接电子部件时的电路的保护膜。

该阻焊膜可防止焊接时焊料附着在不必要的部分，并且可防止电路导体直接暴露于空气中而由氧气、湿分导致的劣化。此外，阻焊膜还具有作为电路基板的永久保护膜的功能。因此要求其具有密合性、电绝缘性、焊料耐热性、耐溶剂性、耐化学药品性等各特性。

另外，为实现高密度化，印刷电路板正稳步朝细微化(精细化)、多层化和单板化发展，其安装方式也在向表面安装技术(SMT)转变。为此，对阻焊膜的精细化、高分辨率、高精度、高可靠性的要求也在提高。

作为形成这样的阻焊膜的图案的技术，可准确形成微细图案的光刻法被使用，特别是出于对环境方面的考虑等，碱显影型的光刻法正成为主流。

例如，专利文献1和专利文献2公示了一种能用碱水溶液显影的阻焊剂组合物，该阻焊剂组合物以由酚醛清漆型环氧树脂与不饱和单羧酸反应、进而与多元酸酐加成而得到的反应产物为基础聚合物。

另一方面，近年来，将作为便携式终端、个人电脑、电视等的液晶显示器的背光灯、照明器具的光源等的、以低电力发光的发光二极管(LED)直接安装于被覆形成有阻焊膜的印刷电路板上的用途在增加。

因此，为了有效利用LED的光，就需要阻焊膜为白色的印刷电路板，使得该阻焊膜具有高反射率。

但是，白色阻焊膜的组合物自身具有高的反射率，因此在图案化曝光时就将光反射，导致不能充分吸收其固化时所需的光，分辨率差，结果难以形成高精细的图案潜像。

另外，对于直接安装有LED的印刷电路板，LED发出的光和热会促进白色阻焊膜的劣化、着色，引起反射率的降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平1-54390号公报

专利文献2：日本特公平7-17737号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供用于形成可有效利用LED的光的、高反射率且高分辨率的阻焊膜的阻焊剂组合物和印刷电路板。

本发明的目的还在于，提供可防止由LED发出的光和热所引起的阻焊膜的劣化、着色的阻焊剂组合物和印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等深入研究的结果发现，使用能够碱显影、而且不具有芳香环的树脂作为具有热固化性的含羧基树脂，以及使用金红石型氧化钛作为用于实现高反射率的白色颜料，由此可长期抑制由光、热所引起的劣化，另外还发现通过组合使用双酰基氧化膦系光聚合引发剂和单酰基氧化膦系光聚合引发剂作为光聚合引发剂，即便阻焊剂组合物含有大量的反射率高的金红石型氧化钛，也可形成分辨率优异、高精细的图案潜像。

即，本发明的阻焊剂组合物的特征在于，含有：(A)不具有芳香环的含羧基树脂；(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂；(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂；(D)光聚合性单体；(E)金红石型氧化钛；以及(G)有机溶剂，还可含有(F)环氧化合物或(H)噻吨酮系光聚合敏化剂。

发明效果

根据本发明，可以形成高反射率且高分辨率的阻焊膜，其具有显影型阻焊剂所需的涂布性、光固化性、显影性、焊料耐热性、密合性、电绝缘性等特性，可抑制随时间变化导致的反射率的降低以及由劣化导致的着色。且本发明的阻焊剂组合物还可以在将LED安装至印刷电路板时提高整体的照度。

附图说明

图1是表示在实施例、比较例的试验片的耐光·耐热变色性试验中所使用的加热炉的温度的图。

具体实施方式

以下，对本发明进行进一步的详细说明。

本发明的阻焊剂组合物的特征在于，含有：(A)不具有芳香环的含羧基树脂；(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂；(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂；(D)光聚合性单体；(E)金红石型氧化钛；以及(G)有机溶剂，还可含有(F)环氧化合物或(H)噻吨酮系光聚合敏化剂。