[发明专利]一种声学模组及其制备方法以及具有声学模组的设备

权利要求书

1.一种声学模组，该声学模组包括扬声器、第一壳体和第二壳体，

所述第一壳体设置在扬声器的前部，并且在所述第一壳体和所述扬声器之间形成有前音腔，所述第一壳体上设置有所述前音腔的出音孔；所述第二壳体设置在所述扬声器的后部并与所述第一壳体紧密连接，在所述扬声器的后部形成后音腔；其特征在于：

所述第二壳体由可激光活化的材料形成；

所述第二壳体上设置有通孔；

所述第二壳体的两面上经由激光照射形成贯穿所述通孔的、活化的连接线路图案；

所述连接线路图案上沉积有金属层，由此形成贯穿所述通孔的用于连接所述扬声器和印刷电路板的金属线路结构；并且

所述通孔中填充有用于封闭所述通孔的填充物或所述通孔的外部形成有覆盖所述通孔的覆盖层，使得所述后音腔为封闭的后音腔。

2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于：

所述通孔的形状为离通孔的端部较近的部分的孔径大于或等于离通孔的端部较远的部分的孔径；或者

所述通孔的孔径从该通孔的一端到另一端逐渐增大或减小。

3.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于：

所述金属线路的宽度为0.1～5mm。

4.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于：

所述填充物为密封塞或密封胶；所述覆盖层为密封条、密封垫或带有粘胶的标签。

5.一种具有声学模组的设备，其特征在于，所述设备设置有如权利要求1-4中任意一项所述的声学模组。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述印刷电路板与通过导电触点与所述金属线路连接。

7.一种声学模组的制造方法，该声学模组包括扬声器、第一壳体和第二壳体，其特征在于，所述第二壳体由可激光活化的材料形成并且所述第二壳体上设置有通孔，所述方法包括如下步骤：

对所述第二壳体的两面的局部进行激光照射，以形成贯穿所述通孔的、活化的连接线路图案；

在所述连接线路图案上沉积金属层，由此形成贯穿所述通孔的用于连接所述扬声器和印刷电路板的金属线路结构；以及

在所述通孔中填充有用于封闭所述通孔的填充物或在所述通孔的外部形成覆盖所述通孔的覆盖层；

将所述第一壳体设置在扬声器的前部，并在所述第一壳体和所述扬声器之间形成前音腔，所述第一壳体上设置有所述前音腔的出音孔；

将所述第二壳体设置在所述扬声器的后部；以及

将所述第二壳体与所述第一壳体紧密连接，以在所述扬声器的后部形成封闭的后音腔。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：

所述通孔的形状为离通孔的端部较近的部分的孔径大于或等于离通孔的端部较远的部分的孔径；或者

所述通孔的孔径从该通孔的一端到另一端逐渐增大或减小。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：

所述金属线路的宽度为0.1～5mm。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：

所述填充物为密封塞或密封胶；所述覆盖层为密封条、密封垫或带有粘胶的标签。