[发明专利]一种声学模组及其制备方法以及具有声学模组的设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种声学模组及其制备方法以及具有声学模组的设备。

背景技术

很多电子设备(或称终端)都具有声学模组，声学模组包括扬声器、前音腔、后音腔以及用于将扬声器和电子设备的主板(印刷电路板(PCB))进行电气连接的连接结构。为了保证良好的音响效果，声学模组在结构上不仅对扬声器的前、后音腔的空间有着较高的要求，并且对后音腔的密闭性也有较高的要求。目前的电子设备是在满足上述要求的基础上来设计扬声器和主板之间的连接。此外，在这些电子设备具有天线时，通常会将天线附着在声学模组上，从而使电子设备具有无线收发功能。

在现有技术中，将声学模组的扬声器和PCB进行连接的连接结构主要包括如下设计：

设计一、采用嵌入金属成型(insert metal molding)技术。如图1所示，将金属片105通过注塑成型嵌入到扬声器103后音腔109的音腔盖102中，并在音腔盖的对着扬声器的一面和对着PCB的一面分别露出部分金属，以使得该金属片105作为导电连接结构实现扬声器和PCB之间的电气连接，由此扬声器103的触点107可连接至该金属片105。在图1中，后音腔109为扬声器后端与机壳101和102形成的空间。扬声器103前端例如通过双面带胶的垫圈106(如为压缩的泡泡棉或其它柔性材料)粘在有出音孔104的机壳101上，扬声器103的前端与机壳101和垫圈106一起形成前音腔108。

但是，采用嵌入金属成型技术形成连接结构具有这样的缺点：(1)工艺过于复杂，由此制备起来也过于复杂，由此还使得声学模组的制造成本太高。(2)由于嵌入的金属面积比较大，因此会影响电子设备的天线的性能，因此嵌入的金属对天线的走线等设计产生有很多限制，增加了设备的设计难度。(3)在采用嵌入金属成型制作出后音腔盖后，如果要更改金属形状，改模周期相对较长而且成本高昂。而且金属尺寸和外形的变更还会影响天线性能。(4)由于嵌入金属成型技术工艺的限制，外部主板的连接点需要比较接近扬声器的连接点，这样对主板的电子线路布局也有一定的限制性。

设计二、采用浮针式连接结构。具体地，主板采用具有浮针(Float pin)的柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。浮针可以经过后音腔的音腔盖上的通孔连接扬声器，从而实现FPC和扬声器之间的电气连接。

但浮针式连接结构具有这样的缺点：(1)具有浮针的FPC的可靠性不是很好。(2)需要额外的组装步骤，这不仅增加了组装复杂度，也增加了声学模组的制造成本。(3)对于扬声器和PCB板的高度有限制，PCB板不能太低。

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术的问题而提出的。本发明的一个方面在于提供一种声学模组及其制备方法，以使得声学模组的组装更加简单且具有低的成本。

相应地，本发明的实施例还提供一种具有声学模组的设备。

根据本发明的一个方面，提供了一种声学模组，该声学模组包括扬声器、第一壳体和第二壳体；所述第一壳体设置在扬声器的前部，并且在所述第一壳体和所述扬声器之间形成有前音腔，所述第一壳体上设置有所述前音腔的出音孔；所述第二壳体设置在所述扬声器的后部并与所述第一壳体紧密连接，在所述扬声器的后部形成后音腔；所述第二壳体由可激光活化的材料形成；所述第二壳体上设置有通孔；所述第二壳体的两面上经由激光照射形成贯穿所述通孔的、活化的连接线路图案；所述连接线路图案上沉积有金属层，由此形成贯穿所述通孔的用于连接所述扬声器和印刷电路板的金属线路结构；并且所述通孔中填充有用于封闭所述通孔的填充物或所述通孔的外部形成有覆盖所述通孔的覆盖层，使得所述后音腔为封闭的后音腔。

优选地，所述通孔的形状为离通孔的端部较近的部分的孔径大于或等于离通孔的端部较远的部分的孔径；或者所述通孔的孔径从该通孔的一端到另一端逐渐增大或减小。这样可以更有利于激光聚焦，从而便于进行激光活化。

优选地，所述金属线路的宽度例如为0.1～5mm。在这样的情况下，可以几乎不对天线的布线设计产生影响。

优选地，所述填充物为密封塞或密封胶；所述覆盖层为密封条、密封垫或带有粘胶的标签。

根据本发明的另一方面，还提供一种具有声学模组的设备，该设备例如设置有上述声学模组。

优选地，所述印刷电路板与通过导电触点与所述金属层连接。