[发明专利]芯片型双电层电容器及其制造方法无效
| 申请号： | 201010176547.9 | 申请日： | 2010-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102082036A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李相均;郑昌烈;李圣镐;朴东燮;赵英洙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/155 | 分类号： | H01G9/155;H01G9/016;H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 型双电层 电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种芯片型双电层电容器，所述芯片型双电层电容器包括：
外壳，具有设置在外壳中的壳空间并由绝缘树脂形成；
掩埋在外壳中的第一外部端子和第二外部端子，第一外部端子和第二外部端子均具有暴露到壳空间的多个第一表面以及暴露到外壳的外部的第二表面；
双电层电容器单元，电连接到第一外部端子和第二外部端子的暴露到壳空间的所述多个第一表面。
2.如权利要求1所述的芯片型双电层电容器，其中，所述第一外部端子包括第一端子延伸部分，所述第二外部端子包括第二端子延伸部分，第一端子延伸部分将第一外部端子的多个第一表面彼此连接，第二端子延伸部分将第二外部端子的多个第一表面彼此连接。
3.如权利要求2所述的芯片型双电层电容器，其中，所述第一端子延伸部分和第二端子延伸部分中的至少一个掩埋在外壳中。
4.如权利要求1所述的芯片型双电层电容器，其中，所述外壳形成为使绝缘树脂与第一外部端子和第二外部端子通过嵌件注射成型成为一体。
5.如权利要求1所述的芯片型双电层电容器，其中，所述第一外部端子和第二外部端子形成在外壳的同一表面中。
6.如权利要求1所述的芯片型双电层电容器，其中，所述外壳包括：
具有所述壳空间的下壳，下壳的顶表面是开放的且第一外部端子和第二外部端子掩埋在下壳中；
上盖，安装在下壳上以覆盖壳空间。
7.如权利要求1所述的芯片型双电层电容器，其中，所述绝缘树脂是聚苯硫醚或液晶聚合物。
8.如权利要求1所述的芯片型双电层电容器，其中，所述双电层电容器单元包括：
第一集流器和第二集流器；
设置在第一集流器上的第一电极和设置在第二集流器上的第二电极；
设置在第一电极和第二电极之间的离子可透分隔件。
9.如权利要求8所述的芯片型双电层电容器，其中，所述第一集流器包括连接到第一外部端子的多个第一表面的第一引导部分，所述第二集流器包括连接到第二外部端子的多个第一表面的第二引导部分。
10.一种制造芯片型双电层电容器的方法，所述方法包括以下步骤：
形成下壳，下壳由绝缘树脂形成，具有打开的壳空间并且具有掩埋在下壳中的第一外部端子和第二外部端子，第一外部端子和第二外部端子均具有暴露到壳空间的多个第一表面以及暴露到下壳的外部的第二表面；
将双电层电容器单元安装在壳空间中，使双电层电容器单元电连接到第一外部端子和第二外部端子的所述多个第一表面；
将上盖安装在下壳上，以覆盖壳空间。
11.如权利要求10所述的方法，其中，通过嵌件注射成型来执行形成所述下壳的步骤。
12.如权利要求10所述的方法，其中，通过焊接或超声焊接来执行第一外部端子和第二外部端子与双电层电容器单元之间的连接。
13.如权利要求10所述的方法，其中，通过焊接或超声焊接来执行将上盖安装在下壳上的步骤。
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