[发明专利]芯片型双电层电容器及其制造方法

说明书

本申请要求2009年12月1日向韩国知识产权局提交的第10-2009-0117643号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种芯片型双电层电容器及其制造方法，更具体地讲，涉及一种允许表面安装而无需任何额外结构并具有高容量和低接触电阻的芯片型双电层电容器及其制造方法。

背景技术

在诸如信息通信装置的各种电子产品中，稳定的能量供给被认为是重要因素。通常来讲，通过电容器来实现该功能。也就是说，电容器用于在设置在诸如信息通信装置的各种电子产品中的电路中储电然后放电，从而稳定电路内的电流动。通常的电容器具有短的充放电时间、长使用寿命和高输出密度。然而，由于通常的电容器具有低能量密度，所以使用该电容器作为存储装置具有局限性。

为克服该局限性，最近已开发出诸如双电层电容器的一种新类型电容器，该类型的电容器具有短的充放电时间和高输出密度。对这种与二次电池一起作为下一代能量装置的电容器投入极大关注。

双电层电容器是使用一对具有不同极性的电荷层(电极层)的能量存储装置。双电层电容器可以执行连续的充电和放电循环，并且与其他电容器(更加通常的电容器)相比其具有更高的能量效率和输出以及更好的耐久性和稳定性。因此，认为可用高电流来充电和放电的双电层电容器是可以以高频率充电和放电的存储装置，诸如移动电话的辅助电源、电动车辆的辅助电源和太阳能电池的辅助电源。

双电层电容器的基础结构包括电极、电解液、集流器和分隔件。电极(诸如多孔电极)具有相对大的表面积。双电层电容器的工作原理是电化学机制，在该机制中，当向单位单元的电极的两端施加几伏的电压，使得电解液中的离子沿电场移动从而被电极表面吸附时，产生电。

通常来讲，为了在电路板上对这种双电层电容器进行表面安装，在双电层电容器上方和下方焊接支架，然后通过支架将双电层电容器安装在电路板上。

然而，具有这种结构的双电层电容器具有相对大的厚度。由于表面安装需要额外的结构(诸如支架等)，因此厚度进一步增加。当使用这样的双电层电容器时，由于厚度增加而在制造高容量产品方面会存在困难。此外，由于必须执行额外的制造工艺，所以产品的价格不可避免地增加。

此外，当双电层电容器变小时，接触电阻增加。因此，难以在维持高电容的同时降低等效串联电阻(ESR)。

发明内容

本发明的一个方面提供了一种允许无表面安装而需任何额外结构并具有高容量和低接触电阻的芯片型双电层电容器及其制造方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种芯片型双电层电容器，该芯片型双电层电容器包括：外壳，具有设置在外壳中的壳空间并由绝缘树脂形成；掩埋在外壳中的第一外部端子和第二外部端子，第一外部端子和第二外部端子均具有暴露到壳空间的多个第一表面以及暴露到外壳的外部的第二表面；双电层电容器单元，电连接到第一外部端子和第二外部端子的暴露到壳空间的多个第一表面。

第一外部端子可包括第一端子延伸部分，第二外部端子可包括第二端子延伸部分，第一端子延伸部分将第一外部端子的多个第一表面彼此连接，第二端子延伸部分将第二外部端子的多个第一表面彼此连接。

第一端子延伸部分和第二端子延伸部分中的至少一个可掩埋在外壳中。

外壳可形成为使绝缘树脂与第一外部端子和第二外部端子通过嵌件注射成型成为一体。

第一外部端子和第二外部端子可形成在外壳的同一表面中。

外壳可包括具有下壳和上盖，下壳具有壳空间，下壳的顶表面是开放的且第一外部端子和第二外部端子掩埋在下壳中，上盖安装在下壳上以覆盖壳空间。

绝缘树脂可以是聚苯硫醚(PPS)或液晶聚合物(LCP)。

双电层电容器单元可包括第一集流器和第二集流器、设置在第一集流器上的第一电极和设置在第二集流器上的第二电极，以及设置在第一电极和第二电极之间的离子可透分隔件。

第一集流器可包括连接到第一外部端子的多个第一表面的第一引导部分，第二集流器可包括连接到第二外部端子的多个第一表面的第二引导部分。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造芯片型双电层电容器的方法，该方法包括以下步骤：形成下壳，下壳由绝缘树脂形成，具有打开的壳空间并且具有掩埋在下壳中的第一外部端子和第二外部端子，第一外部端子和第二外部端子均具有暴露到壳空间的多个第一表面以及暴露到下壳的外部的第二表面；将双电层电容器单元安装在壳空间中，使双电层电容器单元电连接到第一外部端子和第二外部端子的多个第一表面；将上盖安装在下壳上，以覆盖壳空间。

可通过嵌件注射成型来执行下壳的形成。