[发明专利]测试分选机的半导体器件接触装置及使用其的测试分选机

权利要求书

1.一种用于测试分选机的半导体器件接触装置，包括以固定间隔设置于操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进单元随着所述操作板的操作，通过推动半导体器件使所述半导体器件与测试板上的测试插座相接触，

其中，所述多个推进单元中的每个推进单元包括：

推进块，具有头插入部；

推进头单元，可拆卸地插入所述头插入部中；以及

多个块支撑件，用来支撑所述推进块，所述多个块支撑件被安装在所述操作板中。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述推进头单元被旋转一周或少于一周，以便插入所述头插入部中或与所述头插入部分离。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述推进块包括：

水平块，由所述多个块支撑件支撑；以及

突出部，从所述水平块延伸，所述突出部具有所述头插入部。

4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述推进头单元包括：

推进头，推动所述半导体器件；以及

头支撑部，与所述推进头的后表面垂直地相连，并可拆卸地插入所述头插入部中。

5.根据权利要求4所述的装置，还包括头固定件，用来可分离地固定插入所述头插入部中的头支撑部。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述头固定件包括：

固定销，插入所述水平块中，通过所述头插入部穿出；

固定孔，包括在所述头支撑部的下部垂直地形成的垂直孔，以及水平形成的与所述垂直孔相通的水平孔，其中，插入有所述固定销的所述垂直孔在所述固定销的导引下固定所述头支撑部；

固定槽，位于所述头支撑部，同时与所述固定孔相邻；以及

防转件，位于所述突出部中，同时能够插入所述固定槽中，以防止所述头支撑部的转动。

7.根据权利要求5所述的装置，其中，所述防转件包括：

容纳孔，位于所述突出部的一侧，所述容纳孔与所述头插入部相通；

球，部分地插入所述固定槽中，同时被容纳在所述容纳孔中；

弹性体，被容纳在所述容纳孔中，所述弹性体通过弹性将所述球插入所述固定槽中；以及

盖子，位于所述突出部的一侧，所述盖子盖住所述容纳孔。

8.根据权利要求5所述的装置，其中，所述头固定件包括：

多个固定槽，位于所述头支撑部中；以及

多个防转件，位于所述突出部的每个侧面上，所述多个防转件分别插入所述多个固定槽中，以防止所述头支撑部的转动。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述多个防转件中的每个防转件包括：

容纳孔，位于所述突出部的一侧，所述容纳孔与所述头插入部相通；

球，部分地插入所述固定槽中，同时被容纳在所述容纳孔中；

弹性体，被容纳在所述容纳孔中，所述弹性体通过弹性将所述球插入所述固定槽中；以及

盖子，位于所述突出部的一侧，所述盖子盖住所述容纳孔。

10.一种测试分选机，包含用于半导体器件测试的测试腔室，其中，所述测试腔室包括：

测试盘，其上放置多个半导体器件；

与权利要求1到9中的任何一项权利要求相对应的半导体器件接触装置；以及

测试板，具有多个测试插座，以测试通过推动所述半导体器件接触装置而与所述测试插座相接触的各个半导体器件。