[发明专利]测试分选机的半导体器件接触装置及使用其的测试分选机

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2009年5月19日提交的韩国专利申请No.P2009-0043604的权益，该申请通过引用结合于此，如同在这里进行了完整的阐述一样。

技术领域

本发明涉及一种测试分选机(test handler)，更具体地说，涉及一种用于测试分选机的半导体器件接触装置以及使用其的测试分选机，它们在改变待测试的半导体器件时便于半导体器件接触装置的更换。

背景技术

一般地，制造出的存储器或非存储器半导体器件在通过测试分选机进行了各种测试过程之后进行分发，其中，所述测试分选机用来测试所述制造出的半导体器件。

测试分选机是一种使待测试的半导体器件与其它测试装置相接触、并基于测试结果根据等级对在所述其它测试装置中测试过的半导体器件进行分类的装置。所述测试分选机用来在高温和低温以及常温环境下测试半导体器件的性能。

所述测试分选机可以通过使用包含多个载具模块(carrier module)以固定半导体器件的测试盘(test tray)进行装载过程、卸载过程以及测试过程。

在所述装载过程中，通过用户盘(user tray)将待测试半导体器件传送并装载到测试盘上。此时，所述半导体器件由多个拣选件(picker)进行传送。

在所述卸载过程中，将测试过的半导体器件与所述测试盘分离，基于测试结果按照等级来分类，并卸载到所述用户盘上。像所述装载过程那样，所述卸载过程使用多个拣选件以便卸载所述半导体器件。

在所述测试过程中，使装载到所述测试盘上的半导体器件与所述测试装置相接触，然后在其中进行测试。所述测试过程在高温和低温以及常温环境下进行。为此，所述测试分选机设置有腔室。

所述腔室设置有用来将所述半导体器件的温度调节到高或低测试温度的第一腔室；用来使具有所述调节了温度的半导体器件与测试机相接触的测试腔室；以及用来将所述经测试的半导体器件的温度恢复到原始温度的第二腔室。为了测试所述半导体器件，使所述测试盘在所述第一腔室、所述测试腔室和所述第二腔室之间移动。

另外，所述测试腔室设置有半导体器件接触装置；其中，所述半导体器件接触装置使通过所述测试盘装载以进行测试的半导体器件与测试机板(tester board)进行接触。

图1是剖视图，示出了现有技术所述的测试分选机的测试腔室，而图2是剖视图，示出了图1所示的半导体器件接触装置。

参看图1和图2，现有技术所述的测试腔室具有测试盘10、测试板20、和半导体器件接触装置30。

测试盘10将固定的半导体器件转移到测试分选机中。测试盘10包括多个载具模块12，这些载具模块在矩形金属框架内以固定间隔设置，以便将半导体衬底固定到其上，或者将所述半导体衬底从其上取下。

载具模块12设置有载具本体12a、空腔室12b和半导体器件容纳部12c。

在测试盘10上以固定间隔设置有孔，在每个孔中设置载具本体12a；另外，载具本体12a由弹性件14和支撑销16可移动地支撑。此时，弹性件14被设置于测试盘10和支撑销16之间。支撑销16穿过弹性件14，而测试盘10与载具本体12a的对角线方向上的两个角部相连，从而对载具本体12a进行支撑。

另外，在载具本体12a的另外两个角部设置用来确定半导体器件接触装置30的位置的定位孔(未示出)。

空腔室12b由载具本体12a的中央开口部形成。

半导体器件容纳部12c被设置于空腔室12b的底部表面上，对由拣选件(未示出)进行移动的半导体器件S进行支撑。

测试板20包括多个测试插座22，其中，所述多个测试插座22以固定间隔设置，并通过半导体器件接触装置30使所述多个测试插座22与所述半导体器件相接触。

每个测试插座22与外部测试机电连接，由此，通过接收和发射电信号来测试半导体器件S，以便测试所述半导体器件。

半导体器件接触装置30设置有操作板32和多个推进单元34。

操作板32为矩形金属板，它支撑着多个推进单元34，并通过操作装置(未示出)对多个推进单元34施加压力。

每个推进单元34设置有推进块50、块支撑件60和定位销70。

推进块50通过块支撑件60弹性地支撑在操作板32上。就是说，推进块50被可移动地支撑在操作板32上。

块支撑件60设置有联结销62、联结螺钉64和螺旋弹簧66。

联结销62被安装在操作板32上。