[发明专利]固体电解电容器元件及固体电解电容器

权利要求书

1.一种固体电解电容器元件，其特征在于，在形成于具有微孔的阀作用金属表面的电介质氧化膜上设置有包含导电性聚合物的固体电解质层，在碳糊剂层及高导电性糊剂层重叠形成于固体电解质层的表面的电容器元件的截面中，固体电解质层覆盖分离阴极和阳极的绝缘体层的阴极侧的外表面的一部分，并且，在该固体电解质的表面形成有高导电性糊剂层，该高导电糊剂层形成至在水平方向上的空间上越过该绝缘体层的阴极部的边界的位置。

2.如权利要求1所述的固体电解电容器元件，其中，包含如下结构：固体电解质层覆盖分离阴极和阳极的绝缘体层的阴极侧的外表面的一部分，并且，在该固体电解质的表面形成有高导电性糊剂层，该高导电糊剂层隔着碳糊剂层形成至在水平方向上的空间上越过该绝缘体层的阴极部的边界的位置。

3.如权利要求1或2所述的固体电解电容器元件，其中，具有微孔的阀作用金属为通过蚀刻而被多孔化的铝箔。

4.如权利要求3所述的固体电解电容器元件，其中，具有微孔的阀作用金属为具有10～300μm厚度的铝箔。

5.如权利要求1或2所述的固体电解电容器元件，其特征在于，阳极是由具有多孔层和未蚀刻层的多层结构的阀作用金属形成的。

6.如权利要求1或2所述的固体电解电容器元件，其中，分离阳极和阴极的绝缘体层是在多孔层浸渍绝缘性树脂后通过加热固化而形成的。

7.如权利要求1～6中的任一项所述的固体电解电容器元件，其中，在分离阴极和阳极的绝缘体层的外表面以10～500μm重叠形成有固体电解质层。

8.如权利要求1～7中的任一项所述的固体电解电容器元件，其中，自绝缘体层的阴极侧的外表面的端部在水平方向的空间上以10～1000μm重叠形成有高导电性糊剂层。

9.如权利要求1～8中的任一项所述的固体电解电容器元件，其中，

具有微孔的阀作用金属为箔，

具有如下结构，即：固体电解质层覆盖分离阴极和阳极的绝缘体层的阴极侧的外表面的一部分，且碳糊剂层覆盖固体电解质层的表面的一部分，高导电性糊剂层覆盖碳糊剂层表面的一部分的结构，

存在于箔表面的绝缘体层的阴极侧的端部与高导电性糊剂的阳极侧的端部的距离d₁为10～1000μm的范围。

10.如权利要求1～8中的任一项所述的固体电解电容器元件，其中，

具有微孔的阀作用金属为箔，

具有如下结构，即：固体电解质层覆盖分离阴极和阳极的绝缘体层的阴极侧的外表面的一部分，碳糊剂层覆盖固体电解质层表面的一部分，高导电性糊剂层覆盖碳糊剂层的整个外表面和所述固体电解质层的外表面的一部分的结构，

存在于箔表面的绝缘体层的阴极侧的端部与高导电性糊剂的阳极侧的端部的距离d₂为10～1000μm的范围。

11.如权利要求1～8中的任一项所述的固体电解电容器元件，其中，

具有微孔的阀作用金属为箔，

具有如下结构，即：固体电解质层覆盖分离阴极和阳极的绝缘体层的阴极侧的外表面的一部分，碳糊剂层覆盖固体电解质层表面的一部分，高导电性糊剂层覆盖整个碳糊剂层、在所述固体电解质层的表面中未覆盖碳糊剂层的整个表面和电介质层的外表面一部分的结构，

存在于箔表面的绝缘体层的阴极侧的端部与高导电性糊剂的阳极侧的端部的距离d₃为10～1000μm的范围。

12.如权利要求1～8中的任一项所述的固体电解电容器元件，其中，

具有微孔的阀作用金属为箔，

具有如下结构，即；固体电解质层覆盖分离阴极和阳极的绝缘体层的阴极侧的外表面的一部分，碳糊剂层覆盖固体电解质层的整个表面和绝缘体层的外表面的一部分，高导电性糊剂层覆盖碳糊剂层表面的一部分的结构，

存在于箔表面的绝缘体层的阴极侧的端部与高导电性糊剂的阳极侧的端部的距离d₄为10～1000μm的范围。