[发明专利]一种LED引线框架及其电镀方法和电镀设备

权利要求书

1.一种LED引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，其特征在于：整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚，边框上形成防铜氧化有机保护膜。

2.一种LED引线框架的电镀方法，其特征在于工艺流程如下：

首先，电镀前表面处理，化学除油→电解除油→水洗→酸洗→水洗→镀铜→水洗→防置换处理→水洗；

然后，进行电镀处理，背面功能区选择电镀银→正面功能区选择电镀银→芯片放置区局部电镀银，或者正面功能区选择电镀银→背面功能区选择电镀银→芯片放置区局部电镀银，或者正面和背面双面一次性功能区选择电镀银→芯片放置区局部电镀银；

最后，电镀后处理，银回收→水洗→退镀→水洗→中和→水洗→防铜氧化处理→水洗→热水洗→烘干。

3.如权利要求2所述一种LED引线框架的电镀方法，其特征在于：所述防置换处理是采用防置换药水，在LED引线框架的铜基材表面形成一层防置换保护膜，使引线框架在镀银或银回收过程中，不带电时不与电镀液发生置换反应。

4.如权利要求3所述一种LED引线框架的电镀方法，其特征在于：所述防置换处理具体工艺参数是在室温下，对应电镀液中银浓度为1.0～10.0g/l，导电盐浓度为5～25g/l时，防置换药水浓度为10～50ml/l。

5.如权利要求2所述一种LED引线框架的电镀方法，其特征在于：所述背面功能区选择电镀银、正面功能区选择电镀银、芯片放置区局部电镀银或正面和背面双面一次性功能区选择电镀银都是利用两个模具将引线框架夹紧，只暴露出需要电镀银的部位，在模具夹紧的状态下，在暴露的部位进行电镀。

6.如权利要求2所述一种LED引线框架的电镀方法，其特征在于：所述防铜氧化处理是在铜层表面形成一层有机保护膜，使铜层暴露在空气中不被氧化。

7.如权利要求6所述一种LED引线框架的电镀方法，其特征在于：所述防铜氧化处理具体工艺是，在室温下，采用铜保护药水，浓度为10-50ml/l，在铜层表面形成一层有机保护膜。

8.一种LED引线框架的电镀设备，其特征在于：由压板、上模、下模、底板、基板、喷射板和电极组成，上模为无孔平板，上模固定在压板的下方，下模对应需要电镀的部位形成镂空孔，下模固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安装电极和喷射板，底板、基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔。

9.一种LED引线框架的电镀设备，其特征在于：由压板、上电极、上基板、上底板、上模、下模、下底板、下基板、喷射板和下电极组成，压板的下方依次固定上电极、上基板、上底板和上模，下模和下底板依次固定在下基板的上方，下基板的下方安装下电极和喷射板，上模和下模都对应需要电镀的部位形成镂空孔，上基板、上底板、下底板、下基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔。