[发明专利]LED信号灯PCB基板结构、光源组件及LED信号灯有效
申请号: | 201010177695.2 | 申请日: | 2010-05-17 |
公开(公告)号: | CN101872833A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 周明杰;孙占民 | 申请(专利权)人: | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L25/13;H05K1/18;F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518052 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 信号灯 pcb 板结 光源 组件 | ||
1.一种LED信号灯PCB基板结构,其特征在于,所述LED信号灯PCB基板结构包括一PCB基板,在所述PCB基板周边的上表面和/或下表面设有多组用于焊接LED的焊点组单元,每组所述焊点组单元包括多个焊点组;所述焊点组包括正极焊点和负极焊点,各焊点组单元中的焊点组之间通过导线形成串联式连接结构;多个所述焊点组单元之间形成并联式连接结构,该并联式连接结构的两端分别通过导线电连接到所述PCB基板中部区域设置的正极焊盘和负极焊盘,所述焊盘位置分别设置有通孔。
2.如权利要求1所述的PCB基板结构,其特征在于,所述焊点组在PCB基板上等间距设置。
3.如权利要求1所述的PCB基板结构,其特征在于,所述正极焊盘位置通孔和负极焊盘位置通孔中任一通孔位于所述PCB基板的中心。
4.如权利要求1所述的PCB基板结构,其特征在于,所述PCB基板外形构造呈中心对称结构。
5.一种LED信号灯光源组件,包括多个LED,其特征在于,所述LED信号灯光源组件还包括如权利要求1-4任一项所述的PCB基板结构;每个所述LED的两个管脚分别与PCB基板表面周边的焊点组电连接。
6.一种LED信号灯,其特征在于,所述LED信号灯包括如权利要求5所述的LED信号灯光源组件。
7.如权利要求6所述的LED信号灯,其特征在于,所述LED信号灯包括两个以上的LED信号灯光源组件,所述每个LED信号灯光源组件之间通过分别贯穿正极焊盘位置通孔和负极焊盘位置通孔的两根导电杆连接在一起,使LED信号灯光源组件之间形成并联连接电路。
8.如权利要求7所述的LED信号灯,其特征在于,所述LED信号灯光源组件之间留有间距。
9.如权利要求7或8所述的LED信号灯,其特征在于,所述导电杆外表面设置螺纹,所述导电杆与所述LED信号灯光源组件通过紧固件进行螺纹固定连接。
10.如权利要求9所述的LED信号灯,其特征在于,在所述LED信号灯光源组件之间的导电杆上套设有绝缘套筒,所述绝缘套筒的外径大于所述焊盘位置通孔的直径。
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