[发明专利]LED信号灯PCB基板结构、光源组件及LED信号灯有效
申请号: | 201010177695.2 | 申请日: | 2010-05-17 |
公开(公告)号: | CN101872833A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 周明杰;孙占民 | 申请(专利权)人: | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L25/13;H05K1/18;F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518052 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 信号灯 pcb 板结 光源 组件 | ||
技术领域
本发明属于电灯领域,尤其涉及一种LED信号灯PCB基板结构、光源组件及LED信号灯。
背景技术
LED由于能耗低、使用寿命长而被广泛应用于信号灯上。现有LED信号灯,如图1a和1b所示,包括灯体100和光源组件102,且光源组件102与设置在灯体100上的卡槽101卡接,各光源组件102之间的电连接通过导线焊接方式连接在一起。由于现有LED信号灯的光源组件102与灯体100之间采用卡接方式固定连接,这种固定连接方式装配操作复杂,且在遭受长时间振动时易于松脱;且光源组件102之间的电连接通过导线焊接方式连接,这种焊接操作复杂,易形成虚焊,并在受到振动时焊接点也易于松脱,影响LED信号灯的正常工作。
发明内容
本发明目的在于提供一种LED信号灯PCB基板结构,用以解决上述LED信号灯存在装配、维护以及易于松脱的问题。
本发明的设计方案:一种LED信号灯PCB基板结构,所述LED信号灯PCB基板结构包括一PCB基板,在所述PCB基板周边的上表面和/或下表面设有多组用于焊接LED的焊点组单元,每组所述焊点组单元包括多个焊点组;所述焊点组包括正极焊点和负极焊点,各焊点组单元中的焊点组之间通过导线形成串联式连接结构;多个所述焊点组单元之间形成并联式连接结构,该并联式连接结构的两端分别通过导线电连接到所述PCB基板中部区域设置的正极焊盘和负极焊盘,所述焊盘位置分别设置有通孔。
本发明的另一目的在于提供一种LED信号灯光源组件,包括多个LED,所述LED信号灯光源组件还包括上述的PCB基板结构;每个所述LED的两个管脚分别与PCB基板表面周边的焊点组电连接。
本发明的又一目的在于提供一种LED信号灯,其中,所述LED信号灯包括上述的LED信号灯光源组件。
与现有技术相比,本发明通过优化LED信号灯PCB基板结构,如,在其PCB基板的周边设有一系列用于焊接LED的焊点组,且焊点组之间采用串联连接,并在PCB基板的中部区域设置有正极焊盘和负极焊盘,并在焊盘位置处开设通孔;实际应用时,PCB基板与灯体之间通过分别贯穿正极焊盘位置通孔和负极焊盘位置通孔的两根导电杆电连接在一起。这样,采用本发明的PCB基板结构的LED信号灯,在装配、维护时也就操作起来方便多了,且在受到振动后,PCB基板也不易松脱,导电杆和PCB基板之间还能形成稳固的电连接,从而可以避免LED信号灯因掉电而熄灯现象。
附图说明
图1a和1b为现有LED信号灯的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的LED信号灯PCB基板结构的布线示意图;
图3是本发明实施例提供的LED信号灯光源组件的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的LED信号灯光源组件组合的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
LED信号灯PCB基板结构,包括一PCB基板,PCB基板的外形构造呈中心对称,如圆形、椭圆形、三角形、方形、五边形、六边形等。本发明实施例中选用圆形。
本发明实施例提供的LED信号灯PCB基板结构,选用单层PCB基板10,也可以根据需要,选用多层PCB基板。
本发明实施例中,在PCB基板10周边的上表面和/或下表面设有两组用于焊接LED的焊点组单元,如图2所示中,以中心线C为划分线,划分A-A和B-B所指向的两个焊点组单元,也可以根据需要,设置三组以上的焊点组单元。每组焊点组单元包括多个焊点组13,所述焊点组13包括正极焊点12和负极焊点11,各焊点组单元中的焊点组13之间通过导线,也就是覆铜连接形成串联式连接结构;A-A和B-B所指向的两个焊点组单元之间形成并联式连接结构,该并联式连接结构的两端分别通过导线,也就是覆铜电连接到PCB基板10中部区域设置的正极焊盘14和负极焊盘15,正极焊盘14和负极焊盘15位置分别设置有通孔17和通孔16,通孔17和通孔16周边采用导电材质,如铜,用于实现与电源的正极和负极分别电连接。采用这种设计的PCB基板结构,可以减少装配过程中导线焊接的焊接次数,从而大大简化了工作量,进一步减少焊点松脱的可能性。
LED信号灯在实际使用时需要提供一个360°水平方向的信号指示,且每个方位给出的指示信号强弱光线应该是一致的。因此,本发明实施例作了进一步改进,如图2所示,所述焊点组13在PCB基板10上等距离均匀分布。
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