[发明专利]四方扁平无导脚的半导体封装件及制法及该制造用金属板

权利要求书

1.一种四方扁平无导脚的半导体封装件，其特征在于，包括：

置芯片垫，其中，在该置芯片垫的厚度范围内，该置芯片垫的至少一横截面面积大于其下方另一横截面面积；

多个凸焊垫，设于该置芯片垫周围，其中，在该凸焊垫的厚度范围内，该凸焊垫的至少一横截面面积大于其下方另一横截面面积，且该凸焊垫的顶面高于置芯片垫的顶面；

芯片，设置于该置芯片垫上；

焊线，电性连接该芯片及各该凸焊垫；以及

封装胶体，包覆该置芯片垫、凸焊垫、芯片及焊线，使该置芯片垫及凸焊垫嵌卡于该封装胶体中并外露出该些凸焊垫及置芯片垫的底面。

2.根据权利要求1所述的四方扁平无导脚的半导体封装件，其特征在于，该凸焊垫为鸠尾形或半鸠尾形。

3.根据权利要求1所述的四方扁平无导脚的半导体封装件，其特征在于，该置芯片垫为鸠尾形或半鸠尾形。

4.根据权利要求1所述的四方扁平无导脚的半导体封装件，其特征在于，还包括防焊层，形成于该封装胶体底面上，且该防焊层具有多个供对应露出各该置芯片垫及凸焊垫的防焊层开孔。

5.一种四方扁平无导脚的半导体封装件的制法，其特征在于，包括：

准备一定义有多个置芯片区的金属板；

以模具冲压该金属板，以于金属板上的各该置芯片区形成置芯片垫，并于该置芯片区外围形成多个凸焊垫，其中，在该置芯片垫及凸焊垫的厚度范围内，该凸焊垫的至少一横截面面积大于其下方另一横截面面积，以及该置芯片垫的至少一横截面面积大于其下方另一横截面面积，且该凸焊垫的底面高于置芯片垫的底面；

于各该置芯片垫上接置芯片；

以焊线电性连接该芯片与凸焊垫；

于该金属板、芯片及焊线覆盖封装胶体，使该凸焊垫嵌卡于该封装胶体中；

移除该金属板底部，使该置芯片垫及各该凸焊垫彼此间隔分布；以及

切割该封装胶体，以形成多个半导体封装件。

6.根据权利要求5所述的四方扁平无导脚的半导体封装件的制法，其特征在于，该模具包括公模、母模及多个插入件，且该母模具有多个阵列式排列的凹穴以及沟槽，用以连通位于同一列上的凹穴，其中，该沟槽供插入件滑设其中，使该凹穴开口面积小于凹穴底面积。

7.根据权利要求5所述的四方扁平无导脚的半导体封装件的制法，其特征在于，冲压形成该置芯片垫及凸焊垫的步骤包括以模具冲压该金属板以形成多个置芯片垫及凸焊垫；以及压制该置芯片垫及凸焊垫顶面，以使在该置芯片垫及凸焊垫的厚度范围内，该凸焊垫的至少一横截面面积大于其下方另一横截面面积，以及该置芯片垫的至少一横截面面积大于其下方另一横截面面积。

8.根据权利要求5所述的四方扁平无导脚的半导体封装件的制法，其特征在于，该凸焊垫的顶面高于置芯片垫的顶面。

9.根据权利要求5所述的四方扁平无导脚的半导体封装件的制法，其特征在于，还包括于冲压该金属板之前或之后，形成金属层于该金属板上下表面。

10.根据权利要求6所述的四方扁平无导脚的半导体封装件的制法，其特征在于，该凸焊垫为鸠尾形或半鸠尾形。

11.根据权利要求5所述的四方扁平无导脚的半导体封装件的制法，其特征在于，还包括于移除该金属板后，于该封装胶体底面上形成防焊层，且令该防焊层具有多个供对应露出各该置芯片垫及凸焊垫的防焊层开孔。

12.一种用于制造四方扁平无导脚的半导体封装件的金属板，其特征在于，包括：

多个凸焊垫，为一体成形于该金属板上，且该些凸焊垫围设出置芯片区，其中，在该凸焊垫的厚度范围内，该凸焊垫的至少一横截面面积大于其下方另一横截面面积；

置芯片垫，位于置芯片区，其中，在该置芯片垫的厚度范围内，该置芯片垫的至少一横截面面积大于其下方另一横截面面积；以及

多个孔穴，对应形成于各该凸焊垫底面。