[发明专利]多层电路板制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板制作方法，包括步骤：

提供金属基板，所述金属基板包括依次设置的多个区域，每个区域包括产品区域和环绕产品区域的外围区域，所述金属基板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述第一表面形成有第一绝缘层，所述每个产品区域对应的第一绝缘层内均形成有第一通孔；

对金属基板进行蚀刻，使得多个产品区域对应形成多个导电线路，多个导电线路中需要导通的区域从所述第一通孔露出；

在金属基板的第二表面形成第二绝缘层，所述每个产品区域对应的第二绝缘层内均形成有第二通孔，每个第一通孔均与一个第二通孔相对应，多个导电线路中需要导通的区域从所述第二通孔露出；

在第一通孔内形成第一导通柱，第一导通柱凸出于第一绝缘层，在第二通孔内形成第二导通柱，第二导通柱凸出于第二绝缘层，从而使得每个区域对应构成一个电路板区域；及

折叠并压合多个所述电路板区域，使得多个电路板区域相互重叠并成为一个整体，位于相邻的电路板区域的第一导通柱或第二导通柱相互接触并使得相邻的导电线路之间通过相互接触的第一导通柱和第二导通柱相互电导通。

2.如权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述第一导通柱通过在第一通孔对应的区域印刷液态锡膏形成，所述第二导通柱通过在第二通孔对应的区域印刷液态锡膏形成。

3.如权利要求2所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在第一通孔和第二通孔对应的区域印刷液态锡膏之后，还进一步包括对印刷的锡膏进行高温重熔定型的步骤。

4.如权利要求2所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述锡膏的材料为锡银铜合金。

5.如权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层与每个外围区域对应的区域形成有第一对位孔，在多个产品区域对应形成多个导电线路时还在多个外围区域对应形成多个第二对位孔，多个第一对位孔与多个第二对位孔一一对应正对连通，所述第二绝缘层与每个外围区域对应的区域形成有第三对位孔，多个第三对位孔与多个第二对位孔一一对应正对连通，在折叠多个电路板区域时，使得位于各电路板区域内的第一对位孔、第二对位孔及第三对位孔均对应连通，以对多个电路板区域进行定位。

6.如权利要求5所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在进行折叠多个电路板区域之间，还包括在折叠后将要相对的两个第一绝缘层的表面或第二绝缘层的表面中的一个上形成胶层的步骤。

7.如权利要求6所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述胶层具有多个第三通孔，所述每个第三通孔均与一个第一导通柱或第二导通柱相对应，所述第一导通柱或第二导通柱从对应的第三通孔延伸出。

8.如权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在对折叠后的多个电路板区域压合，使得多个所述电路板区域成为一个整体之后，还进一步包括冲压成型的步骤。

9.如权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在对折叠后的多个电路板区域压合时，同时对折叠后的多个电路板区域加热，使得相互接触的第一导通柱和第二导通柱熔化而成为一体结构。

10.如权利要求1所述多层电路板制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层通过在金属基板的第一表面压合覆盖膜形成，所述第二绝缘层通过在金属基板第二表面压合覆盖膜形成。