[发明专利]带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块

权利要求书

1.一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其特征在于：包括载带(01)，所述的载带(01)上设有多个安装区域，多个安装区域分别为：谐振器芯片安装区域(02)、主控制器芯片安装区域(03)、电阻、电容安装区域(04)、闪存芯片安装区域(05)、安全数码卡接口区域(06)及智能卡接口区域(07)；

所述的谐振器芯片安装区域(02)位于载带(01)的背面的左上方；所述的主控制器芯片安装区域(03)位于载带(01)的背面的右上方；所述的电阻、电容安装区域(04)位于载带(01)的背面的左下方；所述的闪存芯片安装区域(05)位于载带(01)的背面的右下方；所述的安全数码卡接口区域(06)位于载带(01)的正面的上部；所述的智能卡接口区域(07)位于印刷电路板(01)的正面的下部。

2.根据权利要求1所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其特征在于：所述的谐振器芯片安装区域(02)上安装有谐振器集成电路芯片，该谐振器集成电路芯片作为时钟发生器；所述的主控制器芯片安装区域(03)上安装有主控制器集成电路芯片，该主控制器集成电路芯片用于控制所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块；所述的电阻、电容安装区域(04)上安装有多个电阻及多个电容元件，该多个电阻及多个电容元件主要用于电源退耦或滤波；所述的闪存芯片安装区域(05)上安装有多个闪存芯片，该多个闪存芯片在闪存芯片安装区域(05)上叠层封装，用于扩大所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的存储容量；所述的该安全数码卡接口区域(06)上设有多媒体存储器安全数码卡接口，使该带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块连接后作为用户识别卡模块使用，或作为安全数码卡模块使用；所述的该智能卡接口区域(07)上设有一组智能卡接口。

3.根据权利要求2所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其特征在于：所述的该智能卡共有八个电连接点，用于智能卡对外接口。

4.根据权利要求1所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其特征在于：所述的谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片、多个电阻及多个电容元件、多个闪存芯片、多媒体存储器安全数码卡接口及一组智能卡接口通过载带(01)连接成回路；且该载带(01)是多层的孔化布线结构，所述的谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片、多个电阻及多个电容元件、多个闪存芯片安装在载带(01)的一个面，多个闪存芯片呈上下层堆叠式安装，所述的多媒体存储器安全数码卡接口及一组智能卡接口设置在载带(01)的另一面，通过载带(01)上的孔化布线连接。

5.根据权利要求1所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其特征在于：带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的长度范围是10-12毫米，宽度范围是20-25毫米，厚度范围是0.6-0.7毫米。

6.一种应用于权利要求1所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法，其特征在于：该方法至少包括如下步骤：

步骤1，通过多层布线的载带(01)将谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片、多个闪存芯片、多媒体存储器安全数码卡接口及一组智能卡接口连通；

步骤2，将集成电路的大圆片减薄、切割；

步骤3，将多个电阻及电容元件通过焊接或涂覆导电胶的方式贴装在载带(01)上，同时加温加压将每个电阻及电容元件固定并连接在载带(01)上；

步骤4，将谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片及多个闪存芯片键合于载带(01)上，并用金丝键合将集成电路芯片的电极点与载带(01)的电极点连通；

步骤5，滴紫外固化胶进行单面包封，并进行紫外光照固化；

步骤6，冲切断金孔，分离各芯片上的电极点，用已编制好的测试程序100％测试所有经封胶后的所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块。

7.根据权利要求6所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法，其特征在于：所述的步骤2中还包括：

步骤2.1，将圆片的厚度减薄为70um-90um；

步骤2.2，在减薄的圆片上贴附富马酸二烯丙酯膜；

步骤2.3，将贴附富马酸二烯丙酯膜的圆片切割成型。