[发明专利]带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种用户识别卡模块，具体涉及一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块。

背景技术

SIM卡是(Subscriber Identity Module，客户识别卡，简称SIM)的缩写，也称为智能卡、用户身份识别卡，GSM(Global System for MobileCommunications，全球移动通讯系统，简称GSM)数字移动电话机必须装上此卡方能使用，它在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息、加密的密钥等内容，可供GSM网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。SIM卡的使用完全防止了并机和通话被窃听的行为，并且SIM卡的制作是严格按照GSM国际标准和规范来完成的，从而可靠的保障了客户的正常通信。

目前，关于SIM卡或智能卡模块封装技术的研究型文献和相关的专利技术较少，且SIM卡或智能卡的存储容量有限，使用需求和稳定性还不能满足需要，在改进SIM卡或智能卡的同时也不能兼顾到SIM卡或智能卡的体积大小。

鉴于上述问题，本发明公开了一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块。其具有如下文所述之技术特征，以解决现有的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，它能将多个控制芯片、存储芯片、多个阻容元件贴装于载带的表面，并通过UV胶包封一次成型，冲切后直接成为SIM卡。

本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的目的是通过以下技术方案实现的：一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，所述的载带上设有多个安装区域，多个安装区域分别为：谐振器芯片安装区域、主控制器芯片安装区域、电阻、电容安装区域、闪存芯片安装区域、安全数码卡接口区域及智能卡接口区域。

所述的谐振器芯片安装区域位于载带的背面的左上方；所述的主控制器芯片安装区域位于载带的背面的右上方；所述的电阻、电容安装区域位于载带的背面的左下方；所述的闪存芯片安装区域位于载带的背面的右下方；所述的安全数码卡接口区域位于载带的正面的上部；所述的智能卡接口区域位于印刷电路板的正面的下部。

上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其中，所述的谐振器芯片安装区域上安装有谐振器集成电路芯片，该谐振器集成电路芯片作为时钟发生器；所述的主控制器芯片安装区域上安装有主控制器集成电路芯片，该主控制器集成电路芯片用于控制所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块；所述的电阻、电容安装区域上安装有多个电阻及多个电容元件，该多个电阻及多个电容元件主要用于电源退耦或滤波；所述的闪存芯片安装区域上安装有多个闪存芯片，该多个闪存芯片在闪存芯片安装区域上叠层封装，用于扩大所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的存储容量；所述的该安全数码卡接口区域上设有多媒体存储器安全数码卡接口，使该带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块连接后作为用户识别卡模块使用，或作为安全数码卡模块使用；所述的该智能卡接口区域上设有一组智能卡接口。

上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其中，所述的该智能卡共有八个电连接点，用于智能卡对外接口。

上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其中，所述的谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片、多个电阻及多个电容元件、多个闪存芯片、多媒体存储器安全数码卡接口及一组智能卡接口通过载带连接成回路；且该载带是多层的孔化布线结构，所述的谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片、多个电阻及多个电容元件、多个闪存芯片安装在载带的一个面，多个闪存芯片呈上下层堆叠式安装，所述的多媒体存储器安全数码卡接口及一组智能卡接口设置在载带的另一面，通过载带上的孔化布线连接。

上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其中，带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的长度范围是10-12毫米，宽度范围是20-25毫米，厚度范围是0.6-0.7毫米。

一种应用于上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法，其中，该方法至少包括如下步骤：

步骤1，通过多层布线的载带将谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片、多个闪存芯片、多媒体存储器安全数码卡接口及一组智能卡接口连通。

步骤2，将集成电路的大圆片减薄、切割。