[发明专利]可挠式显示器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010181116.1 申请日: 2010-05-13
公开(公告)号: CN101833904A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 胡至仁 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 可挠式 显示器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种可挠式显示器,其特征在于,包括:

一可挠式显示面板,具有一显示区以及一位于所述显示区外的驱动芯片接合区;

一驱动芯片,与所述驱动芯片接合区电性连接;以及

一收缩抑制构件,配置在所述驱动芯片接合区周围,其中所述收缩抑制构件的刚性高于所述可挠式显示面板的刚性,且所述收缩抑制构件的热膨胀系数低于所述可挠式显示面板的热膨胀系数。

2.如权利要求1所述的可挠式显示器,其特征在于,所述驱动芯片具有多个导电凸块,且所述驱动芯片透过所述导电凸块与所述驱动芯片接合区电性连接。

3.如权利要求1所述的可挠式显示器,其特征在于,所述收缩抑制构件的刚性介于3Gpa至400Gpa之间。

4.如权利要求1所述的可挠式显示器,其特征在于,所述收缩抑制构件的热膨胀系数为CTE,所述可挠式显示面板的热膨胀系数为CTESUB,所述驱动芯片的热膨胀系数为CTECHIP,且热膨胀系数差异|CTESUB-CTECHIP|大于热膨胀系数差异|CTE-CTECHIP|。

5.如权利要求1所述的可挠式显示器,其特征在于,所述收缩抑制构件的厚度大于所述驱动芯片的厚度。

6.如权利要求1所述的可挠式显示器,其特征在于,所述收缩抑制构件的厚度小于或等于所述驱动芯片的厚度。

7.如权利要求1所述的可挠式显示器,其特征在于,所述可挠式显示面板在沿着一第一方向上的收缩量被所述收缩抑制构件所抑制,所述驱动芯片具有一对长边与一对短边,且所述第一方向平行于所述一对长边,其中所述收缩抑制构件包括至少一第一收缩抑制条,所述第一收缩抑制条的延伸方向平行于所述一对长边,其中所述收缩抑制构件还包括二第二收缩抑制条以及一第三收缩抑制条,各所述第二收缩抑制条分别与所述第一收缩抑制条两端连接,所述第三收缩抑制条与所述第一收缩抑制条及所述二第二收缩抑制条的顶部连接,其中各所述第二收缩抑制条的延伸方向垂直于所述第一收缩抑制条。

8.如权利要求1所述的可挠式显示器,其特征在于,所述收缩抑制构件的材质包括金属或塑料。

9.如权利要求1所述的可挠式显示器,其特征在于,还包括一配置在所述驱动芯片接合区上的异方性导电膜,其中所述驱动芯片透过所述异方性导电膜与所述驱动芯片接合区电性连接,还包括一封装胶体,其中所述封装胶体包覆所述驱动芯片。

10.如权利要求1所述的可挠式显示器,其特征在于,还包括一可挠性线路,其中所述可挠式显示面板还具有一位于所述显示区外的可挠性线路接合区,且所述可挠性线路与所述可挠性线路接合区电性连接。

11.一种可挠式显示器的制造方法,其特征在于,包括:

在一硬质载板上形成一可挠式显示面板,所述可挠式显示面板具有一显示区以及一位于所述显示区外的驱动芯片接合区;

将一驱动芯片与所述驱动芯片接合区接合;以及

在所述驱动芯片接合区周围形成一收缩抑制构件,其中所述收缩抑制构件的刚性高于所述可挠式显示面板的刚性,且所述收缩抑制构件的热膨胀系数低于所述可挠式显示面板的热膨胀系数。

12.如权利要求11所述的可挠式显示器的制造方法,其特征在于,所述收缩抑制构件是在所述驱动芯片与所述驱动芯片接合区接合之前形成。

13.如权利要求11所述的可挠式显示器的制造方法,其特征在于,所述收缩抑制构件在所述驱动芯片与所述驱动芯片接合区接合之后形成。

14.如权利要求11所述的可挠式显示器的制造方法,其特征在于,还包括将一可挠性线路与所述可挠式显示面板的一可挠性线路接合区接合。

15.如权利要求11所述的可挠式显示器的制造方法,其特征在于,还包括在形成所述收缩抑制构之后,将所述可挠式显示面板从所述硬质载板上取下。

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