[发明专利]可挠式显示器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种显示器及其制造方法，特别是涉及一种可挠式显示器及其制造方法。

背景技术

随着显示技术的突飞猛进，显示器已从早期的阴极射线管(CRT)显示器逐渐地发展到目前的平面显示器(Flat Panel Display，FPD)。相较于硬质载板(例如玻璃基板)所构成的平面显示器，由于可挠性基板(例如塑料基板)具有可挠曲及耐冲击等特性，因此近年来已着手研究将主动组件制作在可挠性基板上的可挠式显示器。

一般来说，若要在可挠性基板上制作主动组件，通常需先将可挠性基板黏着在硬质载板上，才开始进行一系列的成膜制程以制作可挠式显示面板。接着，将驱动芯片(如扫描驱动芯片与数据驱动芯片)藉由异方向导电胶贴附至可挠式显示面板上，使驱动芯片的导电凸块经由异方向导电胶中的导电粒子电性连接至可挠式显示面板的焊垫，以电性连接驱动芯片与可挠式显示面板。在完成所有制程后，再将可挠式显示面板自硬质载板上取下。

然而，可挠性基板通常具有较大的热膨胀系数，因而有热稳定性不佳的缺点。因此，在可挠式显示器的制程中，可挠性基板会因环境温度变化而膨胀或收缩，而在可挠性基板上累积大量应力。这样一来，自硬质载板上取下可挠式显示面板时，可挠式显示面板的可挠性基板会大幅度收缩而释放应力，导致位于驱动芯片与可挠式显示面板之间的导电凸块剥离或断裂，使驱动芯片与可挠式显示面板之间的电性接触不良，进而造成驱动芯片失效。此外，可挠性电路板与可挠式显示面板的接合也可能受到相似的应力作用而有电性接触不良的问题。再者，在另一种现有制作工艺中，是在可挠性基板上制作主动组件之后，就先将可挠式显示面板自硬质载板上取下，使可挠性基板收缩，再进行驱动芯片与可挠式显示面板的接合及后续的封装制程。然而，由于在驱动芯片与可挠式显示面板的接合制程或后续其它制程中，可挠式显示面板的可挠性基板仍会历经不同的制程温度变化，因此可挠性基板有可能会因为膨胀或收缩而影响驱动芯片与可挠式显示面板之间的电性接触，或者是影响可挠性电路板与可挠式显示面板之间的电性接触。

发明内容

本发明提供一种可挠式显示器及其制造方法，使可挠式显示面板与驱动芯片之间具有良好的电性连接。

本发明提出一种可挠式显示器，其包括一可挠式显示面板、一驱动芯片以及一收缩抑制构件。可挠式显示面板具有一显示区以及一位于显示区外的驱动芯片接合区。驱动芯片与驱动芯片接合区电性连接。收缩抑制构件配置在驱动芯片接合区周围，其中收缩抑制构件的刚性高于可挠式显示面板的刚性，且收缩抑制构件的热膨胀系数低于可挠式显示面板的热膨胀系数。

本发明另提出一种可挠式显示器的制造方法。在一硬质载板上形成一可挠式显示面板，可挠式显示面板具有一显示区以及一位于显示区外的驱动芯片接合区。将一驱动芯片与驱动芯片接合区接合。在驱动芯片接合区周围形成一收缩抑制构件，其中收缩抑制构件的刚性高于可挠式显示面板的刚性，且收缩抑制构件的热膨胀系数低于可挠式显示面板的热膨胀系数。

本发明提出另一种可挠式显示器，包括一可挠式显示面板、一驱动芯片以及一收缩抑制构件。可挠式显示面板具有一显示区以及一位于显示区外的驱动芯片接合区。驱动芯片与驱动芯片接合区电性连接。一收缩抑制构件，配置在驱动芯片接合区周围，其中收缩抑制构件的热膨胀系数为CTE，可挠式显示面板的热膨胀系数为CTE_SUB，而驱动芯片的热膨胀系数为CTE_CHIP，且热膨胀系数差异|CTE_SUB-CTE_CHIP|大于热膨胀系数差异|CTE-CTE_CHIP|。

基于上述，本发明在可挠式显示面板与驱动芯片之间配置收缩抑制构件。由于收缩抑制构件的热膨胀系数低于可挠式显示面板的热膨胀系数，因此收缩抑制构件能抑制可挠式显示面板的收缩量，以避免可挠式显示面板在温度变化下出现大幅度的收缩。这样一来，本发明便能确保可挠式显示面板与驱动芯片之间的电性连接。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E为本发明的一实施例的一种可挠式显示器的制造方法的流程上视示意图；

图2A至图2E分别为沿图1A至图1E的A-A’线的剖面示意图；

图3A至图7A分别为本发明的一实施例的一种可挠式显示器的上视示意图，以及图3B至图7B分别为沿图1A至图7A的A-A’线的剖面示意图。主要组件符号说明