[发明专利]陶瓷基板制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板制造方法，指可通过电镀、切割等加工工艺进行制造陶瓷基板的方法，其步骤为：

(a)陶瓷基板上贴附干膜层；

(b)对干膜层进行曝光显影，而于干膜层上形成预设路径；

(c)再于陶瓷基板与干膜层上涂布第一金属层；

(e)第一金属层上镀铜层；

(f)对陶瓷基板上的干膜层、第一金属层及铜层进行切割、研磨，并将干膜层由陶瓷基板上移除；

(g)陶瓷基板上形成适当高度的铜层；

(h)陶瓷基板的铜层表面予以电镀第二金属层，即完成陶瓷基板的制造。

2.如权利要求1所述的陶瓷基板制造方法，其中，该陶瓷基板为利用软生胚所烧结制成，并进行打孔后形成具一个或一个以上贯穿孔的陶瓷基板。

3.如权利要求2所述的陶瓷基板制造方法，其中，该软生胚为利用氮化铝或氧化铝材质制成。

4.如权利要求1所述的陶瓷基板制造方法，其中，该第一金属层为镍、铬、硅、镍铬硅合金或镍铬硅与铜的合金、铁钴合金、铁钴镍合金材质所制成，且介质层的厚度可为0.15μm～0.5μm。

5.如权利要求1所述的陶瓷基板制造方法，其中，该铜层通过电镀、蒸镀、溅镀的加工方式成型于第一金属层上，且铜层的厚度可为50μm～75μm。

6.如权利要求1所述的陶瓷基板制造方法，其中，该铜层表面通过电镀、蒸镀或溅镀的加工方式所镀的第二金属层，为镍/金/银的材质的第二金属层。