[发明专利]陶瓷基板制造方法

说明书

技术领域

本发明为有关一种陶瓷基板制造方法，尤其指可通过电镀、切割等加工工艺进行制造陶瓷基板的方法，利用电镀加工与切割、研磨作业，不必通过蚀刻液的蚀刻工艺，避免对人体或环境形成伤害，依此制造的陶瓷基板线路，不管金属层多厚，所生产出来的线路皆无梯度，且形成的线路上底及下底尺寸接近一样，可制作业界高精密度的陶瓷基板。

背景技术

按，随着科技发展的突飞猛进及人类对更高生活质量的追求，所以对于许多产品的应用特性趋向极为严格的要求，造成新开发材料的使用成为必要的手段，而现今的集成电路封装工艺，受追求传输效率更佳以及体积小型化的影响(如行动电话、迷你笔记型计算机的电子组件)，因此业界对这方面投入了相当可观的研究经费，而经过多年的研究后，发明一种以使用陶瓷材质所制成的陶瓷基板，而陶瓷基板具有优良的绝缘性、化学安定性、电磁特性、高硬度、高热导、耐磨耗及耐高温，所以陶瓷基板所可达成的功效远比传统基板更好，因此，陶瓷基板于目前在被使用的频率上也就越来越高。

然而，一般陶瓷基板上利用热压合方式附着有金属层、导电层后，需利用干膜层贴附于导电层上，并进行曝光显影及蚀刻作业，让所需的金属层及导电层留下形成线路，由于金属层通常具有较难蚀刻的特性，导致蚀刻过程中蚀刻液对导电层产生较多的移除，因为曝光显影时已将预定线路的图案显示于干膜层上，在陶瓷基板的加工工艺中，使用过的蚀刻液(大都为氯化铁或氯化铜等化学液剂)，不仅造成对人体的伤害，使用后的废弃处理则容易形成对环境的污染。

如何解决公知陶瓷基板在工艺上因使用蚀刻液所产生伤害人体、污染环境的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷基板的制造方法，可改变陶瓷基板制造方式，不利用蚀刻作业制造的陶瓷基板制造方法。

为实现上述目的，本发明提供的陶瓷基板制造方法，指可通过电镀、切割等加工工艺进行制造陶瓷基板的方法，其步骤为：

(a)陶瓷基板上贴附干膜层；

(b)对干膜层进行曝光显影，而于干膜层上形成预设路径；

(c)再于陶瓷基板与干膜层上涂布第一金属层；

(e)第一金属层上镀铜层；

(f)对陶瓷基板上的干膜层、第一金属层及铜层进行切割、研磨，并将干膜层由陶瓷基板上移除；

(g)陶瓷基板上形成适当高度的铜层；

(h)陶瓷基板的铜层表面予以电镀第二金属层，即完成陶瓷基板的制造。

所述的陶瓷基板制造方法，其中，该陶瓷基板为利用软生胚所烧结制成，并进行打孔后形成具一个或一个以上贯穿孔的陶瓷基板。

所述的陶瓷基板制造方法，其中，该软生胚为利用氮化铝(AlN)或氧化铝(Al₂O₃)材质制成。

所述的陶瓷基板制造方法，其中，该第一金属层为镍、铬、硅(Ni/Cr/Si)、镍铬硅合金(Ni/Cr/Si)或镍铬硅与铜的合金(Ni/Cr/Si+Cu)、铁钴合金(Fe/Co)、铁钴镍合金(Fe/Co/Ni)材质所制成，且介质层的厚度可为0.15μm～0.5μm。

所述的陶瓷基板制造方法，其中，该铜层通过电镀、蒸镀、溅镀的加工方式成型于第一金属层上，且铜层的厚度可为50μm～75μm。

所述的陶瓷基板制造方法，其中，该铜层表面通过电镀、蒸镀或溅镀的加工方式所镀的第二金属层，为镍/金/银(Ni/Au/Ag)的材质的第二金属层。

本发明不需经由蚀刻工艺作业，即不会产生废弃蚀刻液，避免造对成人体伤害及环境污染。

附图说明

图1为本发明的制造方法流程图。

图2为本发明的工艺的立体外观图。

图3为本发明的陶瓷基板成型前的侧视剖面图。

图4为本发明的侧视剖面图。

附图中主要元件符号说明：

1陶瓷基板，11贯穿孔，2干膜层，3第一金属层，4铜层，5第二金属层。

具体实施方式

本发明的制造方法，其步骤是在陶瓷基板上先贴附干膜层(Dryfilm)，并进行曝光显影而形成预设线路布局的路径，再于陶瓷基板与干膜层上涂布第一金属层，且对陶瓷基板上的干膜层、第一金属层及铜层进行切割并整平，则将干膜层由陶瓷基板上移除，而在陶瓷基板上形成适当高度的铜层后，由陶瓷基板的铜层表面进行电镀第二金属层，即完成陶瓷基板的制造，不需经由蚀刻工艺作业，即不会产生废弃蚀刻液，避免造对成人体伤害及环境污染。