[发明专利]电磁屏蔽方法以及电磁屏蔽膜

权利要求书

1.一种电磁屏蔽方法，包括以下步骤：

设置柔性电磁屏蔽膜以覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，所述柔性电磁屏蔽膜至少包括绝缘层与导电金属层的层积体，所述绝缘层面向所述印刷线路板，所述导电金属层具有比所述绝缘层更高的熔化温度；并且

将所述电磁屏蔽膜加热至使所述绝缘层熔化并收缩的温度，从而将所述导电金属层接合至所述印刷线路板的接地导体，并将所述导电金属层电连接至所述接地导体，加热温度高于所述绝缘层的熔化温度并低于所述导电金属层的熔化温度。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽方法，

其中，所述电磁屏蔽膜还包括设置在所述绝缘层与所述导电金属层之间的导电粘合剂层，所述导电粘合剂层的熔化温度低于所述导电金属层的熔化温度；

所述电磁屏蔽膜的加热温度高于所述绝缘层及所述导电粘合剂层的熔化温度，并低于所述导电金属层的熔化温度；并且

所述导电金属层通过熔化的所述导电粘合剂层接合并电连接至所述印刷线路板的所述接地导体。

3.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽方法，还包括将所述电磁屏蔽膜位于所述导电金属层与所述接地导体之间的接合部分外部的多余部分切除的步骤。

4.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽方法，

其中，在利用热压接合棒将所述电磁屏蔽膜从所述导电金属层一侧压力接合至所述印刷线路板的所述接地导体的同时将所述电磁屏蔽膜加热以使所述绝缘层熔化并收缩，从而将所述导电金属层接合至所述接地导体。

5.根据权利要求3所述的电磁屏蔽方法，

其中，在利用设置有刀具的热压接合棒将所述电磁屏蔽膜从所述导电金属层那侧压力接合至所述印刷线路板的所述接地导体的同时将所述电磁屏蔽膜加热以使所述绝缘层熔化并收缩，从而将所述导电金属层接合至所述接地导体并将所述电磁屏蔽膜位于所述导电金属层与所述接地导体之间的所述接合部分外部的所述多余部分切除。

6.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽方法，

其中，所述印刷线路板上设有接地导体图案以包围要受到电磁屏蔽的部分；并且

使电流通过所述接地导体图案，以利用所述接地导体图案中产生的焦耳热来使所述绝缘层熔化并收缩，从而将所述导电金属层接合至所述接地导体。

7.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽方法，

其中，所述电磁屏蔽膜被接合至所述印刷线路板并留下未接合部分；并且

所述未接合部分被用作开口，经过所述开口抽取所述印刷线路板与所述电磁屏蔽膜之间的空气，以通过接合使所述开口封闭。

8.一种印刷线路板装置，其中，通过设置包括至少绝缘层与导电金属层的层积体的柔性电磁屏蔽膜，以覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，所述绝缘层面向所述印刷线路板，所述导电金属层具有比所述绝缘层更高的熔化温度；所述电磁屏蔽膜被加热至使所述绝缘层熔化并收缩的温度，以将所述导电金属层接合至所述印刷线路板的接地导体，并将所述导电金属层电连接至所述接地导体，从而对要受到电磁屏蔽的所述部分执行电磁屏蔽，其中，加热温度高于所述绝缘层的熔化温度并低于所述导电金属层的熔化温度。

9.一种柔性电磁屏蔽膜，包括绝缘层及导电金属层，所述绝缘层及所述导电金属层与设置在二者间的导电粘合剂层层积在一起，所述导电金属层的熔化温度高于所述绝缘层的熔化温度，并且所述导电粘合剂层的熔化温度低于所述导电金属层的熔化温度。

10.根据权利要求9所述的柔性电磁屏蔽膜，其中，所述绝缘层、所述导电粘合剂层以及所述导电金属层从分离片的表面起依次层积在所述表面上，其中，所述表面未涂粘合剂。

11.一种电磁屏蔽方法，包括：

利用包括导电粘合剂层的柔性电磁屏蔽膜来覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，所述导电粘合剂层在具有与要受到电磁屏蔽的部分对应的形状的导电金属层的一个表面的至少外周边缘中层积并暴露，使得所述电磁屏蔽膜通过所述外周边缘中的所述导电粘合剂层而被紧固至所述印刷线路板并电连接至所述印刷线路板的接地导体。