[发明专利]电磁屏蔽方法以及电磁屏蔽膜

说明书

技术领域

本发明涉及用于布置在印刷线路板上的电子部件的电磁屏蔽方法，并涉及在该方法中使用的电磁屏蔽膜。

背景技术

为了防止布置在印刷线路板上的电子部件产生电磁波相互干扰，使用了利用金属薄板的罐屏蔽。罐屏蔽的示例如下。

首先，利用模具，将包括导电金属薄板的导电框架构件形成为栅栏状(壁状)框架形状，其具有恒定的高度，并包围要在印刷线路板上受到电磁屏蔽的部分。导电框架构件设置在印刷线路板上，以包围要受到电磁屏蔽的部分。在此情况下，导电框架构件通过焊接至印刷线路板的接地导体被电气接地。

此外，除了导电框架构件之外，利用模具，将由导电金属薄板制成的盖构件形成为与框架状态对应的形状，以包围要在印刷线路板上受到电磁屏蔽的部分，使得盖构件装配至导电框架构件。盖构件装配至设置在印刷线路板上的框架构件。由此，通过导体形成罐屏蔽以包围要在印刷线路板受到电磁屏蔽的部分。

罐屏蔽的另一示例使用导电壳体构件，通过使分别包括导电金属薄板的框架构件与盖构件一体化来形成该导电壳体构件。在此示例中，利用模具来形成具有开口侧并由金属薄板制成的壳体构件。导电壳体构件被布置以覆盖要受到电磁屏蔽的部分，使得开口侧面对印刷线路板。然后，通过焊接使导电壳体构件与印刷线路板的接地导体彼此接合。

发明内容

如上所述，利用模具形成分别包括导电金属薄板并用于罐屏蔽的框架构件及盖构件，以及包括金属薄板的壳体构件。

但是，例如在诸如移动电话单元等的电子装置中，模具成本约为每个型号两千万日元，因此极为昂贵。此外，用于各个不同电子装置型号的印刷线路板彼此不同，要受到电磁屏蔽的部分的尺寸及形状也随着印刷线路板的变化而发生变化。因此，需要为各个印刷线路板均定制模具，由此导致研发成本急剧增加。

此外，罐屏蔽的金属板的厚度例如约为0.2mm，因此与希望更薄的诸如移动电话单元等的便携电子装置的薄化发展方向相违背。

希望提供一种电磁屏蔽方法，其无需使用模具就允许电磁屏蔽变薄。

根据本发明的实施例的电磁屏蔽方法包括以下步骤：设置柔性电磁屏蔽膜，以覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，所述柔性电磁屏蔽膜至少包括绝缘层与导电金属层的层积体，使得所述绝缘层面向所述印刷线路板，所述导电金属层具有比所述绝缘层更高的熔化温度；将所述电磁屏蔽膜加热至使所述绝缘层熔化并收缩的温度，从而将所述导电金属层接合至所述印刷线路板的接地导体，并将所述导电金属层电连接至所述接地导体，加热温度高于所述绝缘层的熔化温度并低于所述导电金属层的熔化温度。

在该构造中，通过利用柔性电磁屏蔽膜覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分来实现电磁屏蔽。在此情况下，并未使用模具来形成框架构件、盖构件及壳体构件等，由此可以极低的成本实现电磁屏蔽。此外，可以使电磁屏蔽膜比罐屏蔽的金属更薄，由此有利于使电子装置变薄。

根据本发明的另一实施例的电磁屏蔽方法包括利用包括导电粘合剂层的柔性电磁屏蔽膜来覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，所述导电粘合剂层在具有与要被屏蔽的部分对应的形状的导电金属层的一个表面的至少外周边缘中层积并暴露，使得所述电磁屏蔽膜通过所述外周边缘中的所述导电粘合剂层而被紧固至所述印刷线路板并电连接至所述印刷线路板的接地导体。

根据本发明的另一实施例的电磁屏蔽方法包括以下步骤：在印刷线路板上设置与所述印刷线路板的接地导体电连接的框架构件，所述框架构件由包围要受到电磁屏蔽的部分的导电材料构成；利用柔性电磁屏蔽膜的导电粘合剂层将柔性电磁屏蔽膜接合至所述框架构件，以利用所述框架构件及所述柔性电磁屏蔽膜覆盖要受到电磁屏蔽的部分，所述导电粘合剂层在具有与在所述印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分对应的形状的导电金属层的一个表面的至少外周边缘中层积并暴露。

类似的，在上述构造中，通过利用柔性电磁屏蔽膜覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分来实现电磁屏蔽。在此情况下，利用暴露的导电粘合剂层，仅通过将导电金属层接合至印刷线路板就使电磁屏蔽膜的导电金属层电连接至接地导体。因此，有利于使实现电磁屏蔽的步骤得到简化。

此外，尽管使用了由诸如金属等导电材料构成的框架构件，但使用了电磁屏蔽膜而非由金属制成的常规盖构件。因此，利用模具形成框架构件，但并未使用用于形成盖构件的模具。着眼于用于盖构件的模具的较高成本，可将模具成本降低一半甚至更多。

因为使用了可比金属更薄的电磁屏蔽膜而非金属制成的盖构件，故使电磁屏蔽膜形成的比金属罐屏蔽更薄，由此有利于电子装置变薄。