[发明专利]分段式金手指的加工工艺

权利要求书

1.一种分段式金手指的加工工艺，其特征在于，包括下述步骤：

①、在电镀后的外层线路板上压感光型湿膜，并曝光；

②、将分段式金手指需要镀金的部分显影出来，使除金手指外的其余铜面和金手指的分段处被湿膜所覆盖；

③、对显影出来金手指部位进行镀金，制得分段式金手指；

④、将步骤①所压的压感光型湿膜剥除；

⑤、在外层线路板上压干膜，并曝光，将除外层线路和金手指以外的其余铜面裸露出；

⑥、将未被干膜覆盖的裸铜蚀刻去除，制得外层线路。

2.根据权利要求1所述的分段式金手指的加工工艺，其特征在于：步骤⑥外层线路制作完成后，再依次进行外层线路扫描检测、阻焊、文字和化金。

3.根据权利要求1所述的分段式金手指的加工工艺，其特征在于：先对外层线路板进行钻孔，再将外层线路板进行电镀，使外层线路板表面及孔壁覆铜，然后进行步骤①。

4.根据权利要求1至3之一所述的分段式金手指的加工工艺，其特征在于：所述分段式金手指为两段式金手指。