[发明专利]分段式金手指的加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板(PCB)的制作工艺改良，具体地说是涉及一种金手指的制作方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者。要将两块PCB相互连接，通常采用边接头(edge connector)进行，这种边接头行业术语为金手指(connecting finger)，通常连接时，将一块PCB的金手指插入另一块PCB的插槽中，在计算机中，例如，显卡、声卡、内存卡等就是通过金手指来与主机板进行连接的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

现阶段采用的一些分段式金手指的加工方法普遍存在加工复杂、加工周期长、成本高等缺陷。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种分段式金手指的加工工艺，该分段式金手指的加工工艺简单易操作，可提高生产效率，而且加工出的分段式金手指品质好。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种分段式金手指的加工工艺，包括下述步骤：

①、在电镀后的外层线路板上压感光型湿膜，并曝光；

②、将分段式金手指需要镀金的部分显影出来，使除金手指外的其余铜面和金手指的分段处被湿膜所覆盖；

③、对显影出来金手指部位进行镀金，制得分段式金手指；

④、将步骤①所压的压感光型湿膜剥除；

⑤、在外层线路板上压干膜，并曝光，将除外层线路和金手指以外的其余铜面裸露出；

⑥、将未被干膜覆盖的裸铜蚀刻去除，制得外层线路。

本发明的进一步技术方案是：

步骤⑥外层线路制作完成后，再依次进行外层线路扫描检测、阻焊、文字和化金。

先对外层线路板进行钻孔，再将外层线路板进行电镀，使外层线路板表面及孔壁覆铜，然后进行步骤①。

所述分段式金手指为两段式金手指。

本发明的有益效果是：本发明直接在电镀后的外层线路板上压感光型湿膜，经曝光和显影后，一次性电镀出分段式金手指，再进行外层线路的制作，然后再进行后续的阻焊、文字和化金等步骤，整个加工过程简单易操作，提高了生产效率，且加工出的分段式金手指品质好。

具体实施方式

实施例：一种两段式金手指的加工工艺，按下述步骤进行：

①、先对外层线路板进行钻孔，再将外层线路板进行电镀，使外层线路板表面及孔壁覆铜，然后在电镀后的外层线路板上压感光型湿膜，并曝光；

②、将两段式金手指需要镀金的部分显影出来，使除金手指外的其余铜面和金手指的分段处被湿膜所覆盖；

③、对显影出来金手指部位进行镀金，制得两段式金手指；

④、将步骤①所压的压感光型湿膜剥除；

⑤、在外层线路板上压干膜，并曝光，将除外层线路和金手指以外的其余铜面裸露出；

⑥、将未被干膜覆盖的裸铜蚀刻去除，制得外层线路，外层线路制作完成后，再依次进行外层线路扫描检测、阻焊、文字和化金。