[发明专利]一种半导体电热件的电极连接结构

权利要求书

1.一种半导体电热件的电极连接结构，半导体电热件包括本体(1)和嵌于本体(1)内的电极(2)，其特征在于，所述的电极(2)为内部中空侧面带网孔(21)的条带结构，电极内侧的本体部分(22)与电极外侧的本体部分(23)通过穿过网孔(21)的本体部分(24)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电热件的电极连接结构，其特征在于，所述电极内侧的本体部分(22)为长条形的内芯，所述的电极(2)包裹在内芯外侧面的薄铜片、铜编织线或铜绞线，或者是涂覆在内芯外侧面带网孔的导电涂覆层。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体电热件的电极连接结构，其特征在于，所述的本体(1)的材质为同一的半导体材质。

4.根据权利要求3所述的一种半导体电热件的电极连接结构，其特征在于，所述的半导体电热件为自限温电热片，其本体(1)呈扁平的矩形片状，在本体(1)上开有复数个平行设置等长的条形通孔(11)，上述的两个电极(2)分别设置在所有条形通孔(11)两端的本体(1)内。