[发明专利]一种半导体电热件的电极连接结构有效
申请号: | 201010182354.4 | 申请日: | 2010-05-25 |
公开(公告)号: | CN101841938A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 付文斐;袁建波 | 申请(专利权)人: | 浙江华源电热有限公司 |
主分类号: | H05B3/03 | 分类号: | H05B3/03 |
代理公司: | 浙江翔隆专利事务所 33206 | 代理人: | 戴晓翔 |
地址: | 311400 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 电热 电极 连接 结构 | ||
技术领域
本发明属于半导体电热技术领域,涉及一种电极连接结构,特别是一种半导体电热件的电极连接结构。
背景技术
半导体电热件具有将电能转换成热能和自动限制温度的双重功能。柔性半导体电热件可以应用在地暖、管道、阀门、泵体、贮藏罐等器件上,如件如电热膜、发热电缆、伴热带、自限温电热片等。
现有的半导体电热件包括本体和嵌于本体内的两根电极,本体主要由导电发热的半导体材料制成,电极为实心的铜绞线、铜片、印刷电极或者铜编织线。由于电极的外表面与本体接触,对这两根电极通电后,电流流经本体时半导体就会发热。
这种半导体电热件在开始使用时,其性能能满足技术要求,但是随着使用时间的延长,由于发热使本体产生热胀冷缩,导致电极外表面与本体接触的面积减小,电极与本体之间的接触电阻变得很大,这样就大大地影响了半导体的使用性能。
发明内容
本发明针对上述的问题,提供一种半导体电热件的电极连接结构,该电极连接结构能够增大本体与电极之间的导电接触面积,且在升温时接触面积基本不变,减小电极与本体之间的接触电阻。
本发明通过下列技术方案来实现:一种半导体电热件的电极连接结构,半导体电热件包括本体和嵌于本体内的电极,其特征在于,所述的电极为内部中空侧面带网孔的条带结构,电极内侧的本体部分与电极外侧的本体部分通过穿过网孔的本体部分相连接。
本发明的电极做成中空状嵌于本体内,这样,电极的内外侧面均能接触到本体,使得电极与本体的接触面积增大,减小了电极与本体之间的接触电阻。在长时间通电后,本体产生的热量使本体产生膨胀变形,电极外侧面与本体之间的接触面积减少,但是位于电极内侧的本体部分也会膨胀,会撑开电极使电极与电极外侧的本体部分接触,维持电极与本体的接触面积基本不变。并且,位于网孔的本体部分能够也能够增大电极与本体的接触面积,同时能够带动电极内外的本体部分联动。
在上述的一种半导体电热件的电极连接结构中,所述电极内侧面的本体部分为长条形的内芯,所述的电极包裹在内芯外侧面的薄铜片、铜编织线或铜绞线,或者是涂覆在内芯外侧面带网孔的导电涂覆层。将电极内侧面的本体部分预先制成内芯,再在内芯上制出中空的带网孔的电极。
在上述的一种半导体电热件的电极连接结构中,所述的本体材质为同一半导体材质。
在上述的一种半导体电热件的电极连接结构中,所述的半导体电热件为自限温电热片,其本体呈扁平的矩形片状,在本体上开有复数个平行设置等长的条形通孔,上述的两个电极分别设置在所有条形通孔两端的本体内。
与现有技术相比,本发明的电极内外表面均能与本体接触,扩大了导电接触面积,减小电极与本体之间的接触电阻,并且在长时间使用时,电极与本体之间的接触面积基本保持不变,能够长时间满足使用的技术要求。
附图说明
图1是自限温电热片的结构示意图。
图2是图1中A-A剖面的电极结构示意图。
图中,1、本体;11、条形通孔;2、电极;21、网孔;22、电极内侧的本体部分;23、电极外侧的本体部分;24、穿过网孔的本体部分。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例,并结合附图对本发明的技术方案作进一步的描述,但本发明并不限于这些实施例。
本发明以自限温电热片为例,如图1所示,本发明中的自限温电热片包括本体1和嵌于本体1内的两个电极2,本体1呈扁平的矩形片状,在本体1上开有复数个平行设置等长的条形通孔11,两个电极2分别设置在所有条形通孔11两端的本体1内。
如图2所示,为图2中A-A电极的剖视图,电极2为内部中空侧面有网孔21的条带结构,电极内侧的本体部分22与电极外侧的本体部分23通过穿过网孔的本体部分24相连接。即电极2外表面与本体1接触,电极2内表面与本体1接触,这样使得电极2的内外表面均能与本体1接触,增大了电极2与本体1之间的接触面积,减小电极2与本体1之间的接触电阻。且电极2的侧面带有网孔21,使得电极内侧的本体部分22与电极外侧的本体部分23通过穿过网孔的本体部分24相连接,能够增大电极2与本体1的接触面积的同时,也能够带动电极内外的本体部分22、23联动。
电极内侧的本体部分22为预先制成长条形的内芯,该电极2为包裹在内芯外侧的薄铜片或铜编织线或铜绞线,在编织时留出编出间隙作为网孔21,或者是涂覆在内芯外侧带网孔21的导电涂覆层。
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