[发明专利]闭回路铁芯绕线方法与结构无效

专利信息
申请号: 201010182765.3 申请日: 2010-05-19
公开(公告)号: CN102254678A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 王敬顺;夏春华;唐远彬 申请(专利权)人: 长盛科技股份有限公司
主分类号: H01F41/08 分类号: H01F41/08;H01F17/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 回路 铁芯绕线 方法 结构
【权利要求书】:

1.一种闭回路铁芯绕线结构,其特征在于,包含:

一闭回路铁芯;

一光敏层,位于该闭回路铁芯表面,经图案化为环绕该闭回路铁芯的二平行螺旋图案;

一导电层,附着于该些平行螺旋图案上而形成二螺旋线圈;及

多个连接端点,连接至该些螺旋线圈的二端。

2.根据权利要求1所述的闭回路铁芯绕线结构,其特征在于,该导电层经电镀或化学沉积附着于该些平行螺旋图案上。

3.根据权利要求1所述的闭回路铁芯绕线结构,其特征在于,该些连接端点,位于该闭回路铁芯的外缘同一端。

4.一种闭回路铁芯绕线方法,其特征在于,包含:

提供一闭回路铁芯;

附着一光敏层于该闭回路铁芯表面;

以雷射分别照射该闭回路铁芯的正面、反面、内侧面及外侧面,而图案化该光敏层为环绕该闭回路铁芯的二平行螺旋图案;

附着一导电层于该些平行螺旋图案上而形成二螺旋线圈;及

提供多个连接端点连接至该些螺旋线圈的二端。

5.根据权利要求4所述的绕线方法,其特征在于,附着一导电层于该些螺旋图案上的步骤采电镀法或化学沉积法。

6.根据权利要求4的绕线方法,其特征在于,更包含,设置该些连接端点于该闭回路铁芯的外缘同一端。

7.根据权利要求4所述的绕线方法,其特征在于,以雷射分别照射该闭回路铁芯的正面、反面、内侧面及外侧面的步骤中,该雷射垂直照射该闭回路铁芯的正面及反面。

8.根据权利要求4所述的绕线方法,其特征在于,更包含,提供内侧及外侧成圆弧状凸起的该闭回路铁芯,于以雷射分别照射该闭回路铁芯的正面、反面、内侧面及外侧面的步骤中仅照射该闭回路铁芯的正面及反面而图案化该光敏层为环绕该闭回路铁芯的二平行螺旋图案。

9.根据权利要求4所述的绕线方法,其特征在于,以雷射分别照射该闭回路铁芯的正面、反面、内侧面及外侧面的步骤中,该雷射以倾斜一角度照射该闭回路铁芯的内侧面及外侧面。

10.根据权利要求4所述的绕线方法,其特征在于,以雷射分别照射该闭回路铁芯的正面、反面、内侧面及外侧面的步骤中,更包含,设置一光反射板于该闭回路铁芯内侧,用以反射该雷射而照射该闭回路铁芯的内侧面。

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