[发明专利]触控装置的制造方法有效
申请号: | 201010184174.X | 申请日: | 2010-05-20 |
公开(公告)号: | CN101853101A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 廖金阅;詹立雄;曾贤楷 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 陈红;郑焱 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 制造 方法 | ||
1.一种触控装置的制造方法,其特征在于,至少包含以下步骤:
形成一第一图案化透明导电层于一基板上,该第一图案化透明导电层用以形成一第一导线与一衬垫,其中该第一图案化透明导电层包含一非晶型透明导电材料;
对该第一图案化透明导电层进行一第一回火制程,以将该非晶型透明导电材料改质为一多晶透明导电材料;
依序形成一绝缘层与一图案化半调式光阻于该基板与该第一图案化透明导电层上,其中该图案化半调式光阻位于该第一导线上方;
以该图案化半调式光阻作为一蚀刻遮罩来蚀刻该绝缘层,以形成一图案化绝缘层;
进行一电浆灰化制程,以部分移除该图案化半调式光阻并露出该图案化绝缘层的一部分;
形成一透明导电层于该第一图案化透明导电层、该图案化半调式光阻与该图案化绝缘层上;以及
移除该图案化半调式光阻以及其上的透明导电层,以使得该透明导电层形成一第二图案化透明导电层,该第二图案化透明导电层用以形成多个第一导电区、多个第二导电区与一第二导线,其中该多个第一导电区彼此以该第一导线电性连接且该多个第二导电区彼此以该第二导线电性连接。
2.根据权利要求1所述的触控装置的制造方法,其特征在于,还包含形成一图案化保护层于该基板上以露出该衬垫。
3.根据权利要求1所述的触控装置的制造方法,其特征在于,还包含对该第二图案化透明导电层进行一第二回火制程。
4.根据权利要求1所述的触控装置的制造方法,其特征在于,该第一图案化透明导电层或该第二图案化透明导电层分别包含一材料选自由非晶型的铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟锡锌氧化物、氧化铪、铝锡氧化物、铝锌氧化物、镉锡氧化物与镉锌氧化物所组成的一群组。
5.根据权利要求1所述的触控装置的制造方法,其特征在于,移除该图案化半调式光阻以及其上的透明导电层的该步骤是利用一剥离制程或研磨制程。
6.一种触控装置的制造方法,其特征在于,至少包含以下步骤:
形成一第一图案化透明导电层于一基板上,该第一图案化透明导电层用以形成一第一导线与一衬垫,其中该第一图案化透明导电层包含一非晶型透明导电材料;
对该第一图案化透明导电层进行一第一回火制程,以将该非晶型透明导电材料改质为一多晶透明导电材料;
依序形成一绝缘层与一图案化光阻于该基板与该第一图案化透明导电层上,其中该图案化光阻位于该第一导线上方;
以该图案化光阻作为一蚀刻遮罩来蚀刻该绝缘层,以形成一图案化绝缘层;
移除该图案化光阻以露出该图案化绝缘层;以及
形成一第二图案化透明导电层于部分该第一图案化透明导电层与部分该图案化绝缘层上,该第二图案化透明导电层用以形成多个第一导电区、多个第二导电区与一第二导线,其中该多个第一导电区彼此以该第一导线电性连接且该多个第二导电区彼此以该第二导线电性连接。
7.根据权利要求6所述的触控装置的制造方法,其特征在于,还包含形成一图案化保护层于该基板上以露出该衬垫。
8.根据权利要求6所述的触控装置的制造方法,其特征在于,还包含对该第二图案化透明导电层进行一第二回火制程。
9.根据权利要求6所述的触控装置的制造方法,其特征在于,该第一图案化透明导电层或该第二图案化透明导电层分别包含一材料选自由非晶型的铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟锡锌氧化物、氧化铪、铝锡氧化物、铝锌氧化物、镉锡氧化物与镉锌氧化物所组成的一群组。
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