[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 201010184889.5 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101895282A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 奥田修功;小林俊介;铃木伸和 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03K17/693 | 分类号： | H03K17/693 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王轶;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件，具备开关电路部和逻辑电路部，其特征在于，
上述开关电路部和上述逻辑电路部形成在一个半导体基板上，
在上述逻辑电路部的正上方配置有屏蔽导体。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，
上述屏蔽导体与地连接。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，
上述逻辑电路部具备用于控制上述开关电路部的控制端子以及用于向上述逻辑电路部和上述开关电路部供电的电源端子，
上述屏蔽导体与上述控制端子及/或电源端子连接。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体器件，其特征在于，
上述屏蔽导体形成有狭缝、开口或网格。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体器件，其特征在于，
上述屏蔽导体为空气桥结构。
6.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体器件，其特征在于，
上述屏蔽导体形成于在上述半导体基板上所形成的保护层的表面。
7.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体器件，其特征在于，
上述开关电路部的接地端子和上述逻辑电路部的接地端子被配置在上述半导体基板上的不同位置。
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